[其他]外引線帶的自動焊接法

無效

• 申請號: 87106380
• 申請日: 1987-08-27
• 公開（公告）號: CN87106380A
• 公開（公告）日: 1988-06-08
• 發明（設計）人: 戴維·L·哈洛韋爾;約翰·W·索菲亞
• 申請（專利權）人: 數字設備公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/50
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,肖春京

1、將引線帶與芯片組成的部件焊接到封裝襯底上的一種方法，引線帶具有多個電氣連接到芯片上的導電指，各導電指具有一個安置在芯片末端的外引線，該引線是要焊接到封裝襯底上特定的襯底引線上的，該方法的特征在于，該方法包括下列步驟：

甲.帶與芯片組成的部件設有一個帶外座圈部分，覆蓋并附著在帶外引線的外端部起約束各外引線使其不動的作用；

乙.將帶與半導體芯片部件安置在襯底上，使各帶的外引線與適當的封裝襯底引線對齊；

丙.將外座圈壓焊接到襯底上，以便對對齊了的部件帶外引線的運動起約束作用。

2、根據權利要求1的方法，其特征在于，外座圈系焊接到襯底上，方法是在至少一選擇部位上在帶外圈與襯底之間涂上粘性物質。

3、根據權利要求2的方法，其特征在于，粘性物質是個焊劑，所述焊劑在第一種溫度下是硬的，在高于第一種溫度的溫度下是粘稠的，帶外座圈系按下列步驟焊接到襯底上：

甲.往襯底上準備將外座圈安置在襯底上的至少一個位置涂上加熱到第二溫度的焊劑沉積物;

乙.將所述襯底加熱到所述第二溫度，使所述焊劑變得粘稠;

丙.將帶與芯片組成的部件安置就位，使帶的外引線與適當的封裝引線對齊，且外座圈安置在焊劑沉積物上;

丁.將所述襯底冷卻至所述第一溫度，使焊劑固化，從而使帶與芯片組成的部件焊接到襯底上。

4、根據權利要求2的方法，其特征在于，所選擇的在所述帶外座圈與封裝襯底之間涂敷所述焊劑的部位沒有封裝襯底引線和帶外引線。

5、根據權利要求4的方法，其特征在于，所述外座圈呈多角形，帶外部引線距具有若干個拐角的多角形的各角一段距離，且所述多角形的至少一個拐角安置在焊劑沉積物中。

6、根據權利要求3的方法，其特征在于，所述焊劑是已除去溶劑的樹脂膏焊劑。

7、一種將半導體芯片電氣連接到封裝襯底的的引線帶段，該引線帶具有多個導電指，用以將半導體芯片上的焊接點連接到封裝襯底上的襯底引線，其特征在于，該引線帶段包括：

甲.各導電指具有一個內引線和一個外引線，外引線用以焊接到半導體芯片的焊接點，外引線末端距內引線一段距離配置，用以焊接到襯底引線上;

乙.一個內座圈，覆蓋在所述導電指上，介于所述內引線和外引線之間，所述座圈具有一個小孔，用以接收半導體芯片，所述內引線延伸入所述中心小孔中;和

丙.一個約束裝置，用以約束各個外引線的運動。

8、根據權利要求7的引線帶段，其特征在于，所述約束裝置包括為所述帶提供的一個外座圈，覆蓋在該外引線端上，距所述內座圈一段距離。

9、根據權利要求9的帶段，其特征在于，所述外座圈上至少有一個沒有外部引線的部位。

10、根據權利要求7的帶段，其特征在于，多個引線帶段結合在一起形成一個帶，所述帶適宜用自動焊接機將半導體芯片焊接到各帶段上。

11、根據權利要求7的引線帶段，其特征在于，所述外引線固定裝置適宜焊接到封裝襯底上。

12、根據權利要求8的引線段，其特征在于，所述外座圈呈多角形，具有多個拐角。

13、根據權利要求12的引線段，其特征在于，所述外引線距所述外座圈的至少一個拐角一段距離。