[其他]浸漬式陰極及其制造方法無效
| 申請號： | 87106151 | 申請日： | 1987-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN1005175B | 公開（公告）日： | 1989-09-13 |
| 發明（設計）人： | 鈴木行男;熊田政治 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 吳增勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種浸漬式陰極，在所被焊接的陰極基體表層上有一個不存在有電子發射材料的部分，目的在于可把浸漬有電子發射材料的陰極基體、杯子以及陰極套筒牢固地焊接在一起。在表層上沒有電子發射材料的陰極基體可通過把陰極基體放在能夠溶解電子發射材料的溶液中清洗的方法而取得。由于利用這種陰極基體，就可制出浸漬式陰極了。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 浸漬 陰極 及其 制造 方法 | ||
【主權項】：
1、在一種浸漬式陰極中包括有一個由一種浸漬有電子發射材料的耐熔金屬多孔燒結體所組成的陰極基體以及用于牢固支承所述陰極基體的一個耐熔金屬支架，其改進的特征在于：其中所述陰極基體在除了至少是所述陰極基體將被焊接到所述耐熔金屬支架上的那一部份的表層以外的區域內部被浸漬有所述電子發射材料。
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