[其他]浸漬式陰極及其制造方法

無效

• 申請號: 87106151
• 申請日: 1987-09-02
• 公開（公告）號: CN1005175B
• 公開（公告）日: 1989-09-13
• 發明（設計）人: 鈴木行男;熊田政治
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 吳增勇

一種浸漬式陰極，在所被焊接的陰極基體表層上有一個不存在有電子發射材料的部分，目的在于可把浸漬有電子發射材料的陰極基體、杯子以及陰極套筒牢固地焊接在一起。在表層上沒有電子發射材料的陰極基體可通過把陰極基體放在能夠溶解電子發射材料的溶液中清洗的方法而取得。由于利用這種陰極基體，就可制出浸漬式陰極了。

本發明涉及一種在電子管中用作發射電流密度高的浸漬式陰極及其制造方法。

一種用作發射電流密度高的浸漬式陰極包括：一個陰極基體，該陰極基體是由諸如鎢（W）、鉬（Mo）等的多孔耐熔金屬制成的，后者浸漬有例如鋁酸鋇鈣的電子發射材料;一個由諸如鉭（Ta）、鉬等的耐熔金屬組成的杯狀物;以及由諸如鉭、鉬等的耐熔金屬組成的陰極套筒。在杯狀物上裝有陰極基體，而在所述陰極套筒的頂部中塞入該裝有陰極基體的杯狀物，它們被用激光束從側面輻照，這樣就使陰極套筒、杯狀物和陰極基體焊接在一起。

該陰極基體是由具有熔點為3，370℃的鎢組成的，而杯狀物與陰極套筒是由具有熔點為2，940℃的鉭或熔點2，617℃的鉬組成的。所以，為了把它們焊接在一起，該焊接部份應加熱到至少比這些金屬中任一種的熔點都高的溫度。然而，被浸漬在陰極基體上的電子發射材料具有熔點約為1，700℃。因此，在焊接過程中，該電子發射材料就熔化而蒸發，以致在焊接部份形成缺口。

曾經在該浸漬式陰極被裝入電子管中的情況下測試其壽命時，截止電壓變化很大。因此把該電子管拆開進行研究，于是發現即使用很小的力也可使陰極基體從杯狀物和套筒上剝裂下來。

為了克服上述問題，第10823/1984號日本專利公開公開了一種把一個焊接件插入于陰極基體和杯狀物之間的方法，而第111222/1984號日本專利公開了一種方法，其中在陰極基體各側壁中形成一些凹口部份，并且用激光束照射相應于各凹口部份的陰極套筒和杯子部份，于是在杯狀物和陰極套筒熔化時形成的各突起部份就被鑲嵌到凹口部份中，從而牢固地夾持該陰極基體。

由于要把由浸漬有電子發射材料的多孔鎢組成的陰極基體、陰極套筒和杯狀物焊接在一起是困難的，所以這些方法應該是可改進的。然而，即使使用這些方法也不能使這幾個部件牢固地粘附在一起。

本發明的目的是要提供一種其中可將陰極基體、杯狀物和套筒牢固地焊接在一起的浸漬式陰極，并且要提供一種易于制造該陰極的方法，以便消除上述先有技術中所涉及的難點。

根據本發明的浸漬式陰極，在由浸漬有電子發射材料的耐熔金屬多孔燒結體組成的陰極基體上至少是所要實施焊接的那部份的表層上不存在電子發射材料。

制造本發明的浸漬式陰極的方法有一個步驟，為的是要在焊接陰極基體之前，通過把該陰極基體放入可溶解電子發射材料的溶劑中清洗，把電子發射材料從其表層上除去。

這種用于溶解電子發射材料的溶劑的例子包括純水、含有醋酸的水溶液等。諸如清洗時間、清洗方法和溶劑溫度等清洗條件是隨著所用的溶劑種類而不同的。所以應當預先對每一種溶劑進行簡單試驗以確定各清洗條件，然后就應當按照這樣的條件來進行清洗。

根據本發明，在陰極基體上所要實施焊接的部份上并不存在電子發射材料，并且在焊接過程中不會在那里發生電子發射材料的蒸發現象。此外，為了消除前述在傳統工藝中所涉及的難點，就要把陰極基體、杯狀物和陰極套筒直接而充分地焊接在一起。

圖1a是本發明的一個實施例的浸漬式陰極的剖視圖;

圖1b是沿著圖1a的A-A′剖面線的浸漬式陰極剖面圖;

圖2a是傳統工藝制作的一種浸漬式陰極的剖視圖;以及

圖2b是沿著圖2a的A-A′剖面線的浸漬式陰極的剖面圖。

現在將結合附圖對本發明的一個實施例進行詳細描述。