[其他]用于絕緣材料金屬化的嵌埋的催化劑受納體無效
| 申請號： | 87105998 | 申請日： | 1987-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN87105998A | 公開（公告）日： | 1988-08-10 |
| 發明（設計）人： | 阿伯拉罕·伯納德·科恩;范·倪如珍·尼;約翰·安東尼·奎因 | 申請（專利權）人： | 納幕爾杜邦公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松堅 |
| 地址： | 美國特*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明涉及通過在其上化學鍍敷導電金屬制備印刷電路用的層壓板，其中包括a，一種電絕緣基板，它帶有b，交聯聚合粘合劑的粘合層，此層在光致介電顯影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的極細的吸附劑顆粒，顆粒從粘合劑表面朝遠離基體的方向突出，其突出的表面對化學鍍催化劑或其還原性前體有吸附性，以及c，粘結在粘合劑和吸附劑顆粒層上的一層固體光致介電物質。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 用于 絕緣材料 金屬化 催化劑 受納體 | ||
【主權項】：
1、一種通過在其上化學鍍敷導電金屬制備印刷電路用的層壓板，所說的層壓板包括：a、一種基板，b、所說的基板至少有一個表面具有聚合粘合劑的粘合層，所說的粘合層耐光致介電顯影溶液，在所說的粘合層中有部分地嵌埋的極細的吸附劑顆粒，這些顆粒從所說的粘合層表面朝遠離所說基板的方向突出，其突出的表面對于化學鍍催化劑或其還原性前體具有吸附性，c、粘附在所說粘合層和吸附劑顆粒層上面的一層固體光致介電物質。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于納幕爾杜邦公司，未經納幕爾杜邦公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/87105998/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：光學纖維組件的制造
- 下一篇：對苯二酸酯共聚物及其在洗滌組合物中的應用
