[其他]用于絕緣材料金屬化的嵌埋的催化劑受納體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87105998
• 申請日: 1987-12-30
• 公開（公告）號: CN87105998A
• 公開（公告）日: 1988-08-10
• 發(fā)明（設計）人: 阿伯拉罕·伯納德·科恩;范·倪如珍·尼;約翰·安東尼·奎因
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊松堅

1、一種通過在其上化學鍍敷導電金屬制備印刷電路用的層壓板，所說的層壓板包括：

a、一種基板，

b、所說的基板至少有一個表面具有聚合粘合劑的粘合層，所說的粘合層耐光致介電顯影溶液，在所說的粘合層中有部分地嵌埋的極細的吸附劑顆粒，這些顆粒從所說的粘合層表面朝遠離所說基板的方向突出，其突出的表面對于化學鍍催化劑或其還原性前體具有吸附性，

c、粘附在所說粘合層和吸附劑顆粒層上面的一層固體光致介電物質(zhì)。

2、權利要求1的層壓板，其中所說的基板是無機的基板。

3、權利要求2的層壓板，其中所說的基板是氧化鋁。

4、權利要求1的層壓板，其中所說的基板是有機聚合物。

5、權利要求1的層壓板，其中所說的基板是復合材料。

6、權利要求1的層壓板，其中所說的基板是玻璃充填的網(wǎng)狀樹脂。

7、權利要求1的層壓板，其中所說的吸附劑是微孔氧化鋁。

8、權利要求1的層壓板，其中所說的光致介電層是干膜光致介電物質(zhì)。

9、權利要求1的層壓板，其中所說的光致介電物質(zhì)是一層液體光致介電物質(zhì)的干燥層。

10、權利要求6或7的層壓板，其中所說的光致介電物質(zhì)是能夠非水顯影的。

11、權利要求1的層壓板，其中所說的吸附性表面是在涂覆所說的光致介電層之前，利用在其上吸附一種化學鍍催化劑的方法使其具有催化性。

12、權利要求6的層壓板，其中利用一種可去除性膜片保護所說的感光性樹脂層。

13、一種通過在其上化學鍍敷導電金屬制備印刷電路用的層壓板，其中包括：

a、一種基板，

b、一種聚合粘合劑的粘合層，其中具有部分地嵌埋的極細顆粒的吸附劑，所說的顆粒從所說的粘合劑表面朝遠離所說基板方向突出，其突出的表面對于化學鍍催化劑或其還原性前體具有吸附性，因而在其上吸附有用來使金屬離子還原的催化劑或者還原劑。

14、制造化學鍍印刷電路的方法，其中包括下列順序的幾個步驟：

1）使權利要求1的層壓板的光致介電表面在光化輻射下成像曝光，以便使所說的光致介電物質(zhì)的曝光圖形區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生溶解度變化，

2）用溶劑顯影液除去所說的可溶解性圖形區(qū)域的光致介電物質(zhì)，使處于下面的突出的吸附劑顆粒露出，

3）在具有或不具有上一步驟的條件下，用化學鍍催化劑的還原性前體，使所說的顆粒表面吸附所說的化學鍍催化劑，以及

4）在所說的顆粒上化學鍍敷導電金屬。

15、制造化學鍍印刷電路的方法，其中包括下列順序的幾個步驟：

1）使權利要求11的層壓板的光致介電表面在光化輻射下成像曝光，以便使所說光致介電物質(zhì)的曝光圖形區(qū)域發(fā)生溶解度變化，

2）用溶劑顯影液除去所說的可溶解性圖形區(qū)域的光致介電物質(zhì)，從而使處于下面的突出的吸附劑顆粒露出，以及

3）在所說的顆粒上化學鍍敷導電金屬。

16、一種通過在其上化學鍍敷導電金屬制造印刷電路用的層壓板的制造方法，其中包括下列順序的步驟：

1）在基板的至少一個表面上形成一層可交聯(lián)的聚合粘合劑的粘合層，

2）用極細的吸附劑顆粒使所說的粘合層調(diào)色，使這些顆粒部分地嵌埋在所說粘合層中而且從所說的表面突出，所說顆粒的突出部分的表面對于化學鍍催化劑或其還原性前體具有吸附性，

3）交聯(lián)所說的聚合物粘合劑，以便使此層硬化并且牢牢地固定所說的嵌埋顆粒的表面，以及

4）在處于下面的那層交聯(lián)的粘合劑和突出的吸附劑顆粒上，涂覆一層光致介電物質(zhì)。

17、權利要求14的方法，其中所說的吸附性表面是在涂覆所說的光致介電層之前，利用在其上吸附為了還原導電金屬離子用的催化劑的方法使其具有催化性的。

18、權利要求14的方法，其中所說的吸附性表面是在涂覆所說的光致介電層之前，利用在其上吸附導電金屬離子的還原劑的方法使其具有還原性的。