[其他]濺射源用的充氣器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87105700 | 申請(qǐng)日： | 1987-08-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN87105700A | 公開(kāi)（公告）日： | 1988-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王德苗;任高潮;陳抗生 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C23C14/34 | 分類(lèi)號(hào)： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 浙江大學(xué)專利代理事務(wù)所 | 代理人： | 連壽金 |
| 地址： | 浙江省杭*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種能向陰極靶[8]靶面和工件表面分別噴射工作氣體和活性氣體的磁控濺射源用的充氣器，采用這種充氣器能使靶面免受污染，工作氣體利用率提高40％，薄膜中雜質(zhì)含量降低20％，且不產(chǎn)生陰影。同通混合氣體的方案相比，濺射速率提高80％以上。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 濺射 充氣 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種能向陰極靶表面和工件表面分別噴射工作氣體和活性氣體的磁控濺射源用的充氣器，其特征在于構(gòu)成該充氣器的工作氣體充氣器A和活性氣體充氣器B安裝在濺射頭底盤(pán)[6]上，分別向靶面和工件[16]表面噴射工作氣體和活性氣體。
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C23 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
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C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
