[其他]多室淀積系統(tǒng)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87104355 | 申請(qǐng)日: | 1987-06-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN87104355A | 公開(公告)日: | 1988-02-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 里查德·L·雅各布森;弗蘭克·R·杰弗里;羅格·維斯特伯格 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 明尼蘇達(dá)采礦和制造公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/54 | 分類號(hào): | C23C16/54;C23C16/50 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 薛明祖 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 一種在一個(gè)大真空室內(nèi)將不同涂層同時(shí)淀積到一薄帶材上的淀積系統(tǒng)已經(jīng)公開。該系統(tǒng)具有多個(gè)淀積室,在這些淀積室內(nèi),當(dāng)帶材自送料輥移至終端的被淀積帶材的卷緊輥的過程中被淀積上不同的涂層。大真空室內(nèi)的各淀積室具有各自的密封,最大限度地防止相鄰淀積室中含有各種摻雜物的氣體發(fā)生反擴(kuò)散。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多室淀積 系統(tǒng) | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于明尼蘇達(dá)采礦和制造公司,未經(jīng)明尼蘇達(dá)采礦和制造公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/patent/87104355/,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





