[其他]多室淀積系統無效
| 申請號: | 87104355 | 申請日: | 1987-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN87104355A | 公開(公告)日: | 1988-02-17 |
| 發明(設計)人: | 里查德·L·雅各布森;弗蘭克·R·杰弗里;羅格·維斯特伯格 | 申請(專利權)人: | 明尼蘇達采礦和制造公司 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54;C23C16/50 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 薛明祖 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多室淀積 系統 | ||
1、一種將不同成份的多層涂膜淀積在基板上的真空淀積設備。該設備包括:
一個能承受相差一個大氣壓的基本真空室;
幾個安裝在上述真空室內的淀積室,各噴鍍室包括一塊底板和幾個側壁構成的一個矩形開口空間,一個與側壁上沿相吻合的臺板,與兩對應側壁相連的框架分別構成一個入口槽和一個出口槽,通過出入口槽,帶材可穿入或穿出淀積室;
與真空室相連泵用來將真空室和相應的淀積室抽真空。
2、一套真空淀積設備,用來將各種成份的涂層材料淀積到一移動的基板上,每一涂層都藉輝光放電來得以淀積,該設備包括:
一個真空室;
真空室內用來支承基板輥子的裝置,
真空室內用來重新卷繞淀積過的基板的卷繞輥,
真空室內的幾個相互間隔安放的淀積室,
對貫穿各個淀積室的基板進行導向的裝置,
每個淀積室包括構成帶有一個導入基板的入口槽和一個導出基板出口槽的箱體的側壁,槽的作用是給通道以一定的限定,
將氣體輸入淀積室的裝置,
將淀積室加熱的裝置,
使淀積室內產生電勢從而產生等離子體使得氣體中至少有一種元素淀積到基板上的裝置,
連續地將基板自送料輥送進到卷緊輥裝置,
一個與真空室相連的泵,該泵用來保持真空室內的壓力。各淀積室內的壓力高于真空室內的壓力,主要是防止氣體自一個淀積室擴散到另一個淀積室中。
3、根據權利要求2中所述的真空淀積設備,其用于基板導向的裝置包括,一塊自入口槽延伸至出口槽處的臺板,該臺板具有平滑的輪廓表面,在基板自淀積室傳送的過程中,基板與臺板緊密相貼。
4、根據權利要求2中所述的一種真空淀積設備中的每一個淀積室包括,一塊底板,自該底板四邊向上延伸的具有一定間隔的側壁和端壁,底板上的加熱裝置,底板上及四邊側壁內的一塊石英板,一個與石英板毗鄰同時又與底板相隔的電極,與電極相鄰的用來輸入氣體的裝置,一塊將電極圍封在側壁內的臺板,該臺板與端壁相結合構成的入口槽和出口槽以用來排放淀積過程中產生的細小顆粒。
5、一種將基板淀積上薄涂層的方法的步驟為:
將一個內裝有一卷薄帶材的大倉室抽成真空,
從給料輥來的帶材向前送進,在輝光放電的作用下,通過帶材清理室,
將帶材傳送并通過淀積室,并在輸入淀積室內的工作氣體所產生的輝光放電作用下,將某些元素淀積到帶材上。淀積室中的壓力大于大倉室的壓力。
帶材繼續向前傳送到第二淀積室,使生產過程中的氣體中的諸元素在高于大倉室的壓力下,通過輝光放電作用被淀積到帶材上形成第二層薄膜。
將帶材向前傳送通過第三個淀積室,使生產過程的氣體中的元素在輝光放電作用下淀積到帶材上形成第三層薄的涂層,
將帶材重新繞到大倉室內的一個卷緊輥上,
將大倉室內減少的氣體壓力保持在壓力低于各淀積室的壓力之下,以防止各淀積室的生產氣體相互擴散。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于明尼蘇達采礦和制造公司,未經明尼蘇達采礦和制造公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/87104355/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:抑制結構振動的裝置
- 下一篇:浮法玻璃液流自動調節方法及裝置
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





