[其他]化學鍍銅及其鍍浴無效
| 申請號: | 87102861 | 申請日: | 1987-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN87102861A | 公開(公告)日: | 1987-12-09 |
| 發明(設計)人: | 約翰·威爾伯特·米勒斯;吉爾·D·阿爾德森 | 申請(專利權)人: | 礦山安全設備公司 |
| 主分類號: | C23C18/40 | 分類號: | C23C18/40 |
| 代理公司: | 上海專利事務所 | 代理人: | 景星光 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 一種化學鍍銅鍍浴,包括一種可溶性銅鹽、乙二胺四乙酸、二甲胺甲硼烷、亞硫基二乙酸和環氧乙烷與炔屬乙二醇的表面活性劑反應產物。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 化學 鍍銅 及其 | ||
【主權項】:
1、一種化學鍍銅鍍浴,主要包括具有下列組成的一種水溶液:(1)大約0.6~6.4克/立升的水溶性銅鹽,(2)大約6~50克/立升的乙二胺四乙酸,(3)大約2.5~12.5克/立升的二甲胺甲硼烷,(4)大約2.5~50克/立升的亞硫基二乙酸,(5)大約2.5~1000克/立升的環氧乙烷和炔屬乙二醇的表面活性劑反應產物,和(6)用足量的NH4OH將PH值調節到大約8.0~11.5之間。
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C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





