[其他]耐熱塑料半導體器件無效
| 申請號： | 87102401 | 申請日： | 1987-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN87102401A | 公開（公告）日： | 1987-10-07 |
| 發明（設計）人： | 南部正剛;武井信二;奧秋裕 | 申請（專利權）人： | 沖電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/30 | 分類號： | H01L23/30 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種耐熱塑料封裝的半導體器件包括一個在其第一表面上有接點的集成電路芯片；一個小島，該集成電路芯片以其面向該小島第一表面的第二表面裝在小島上；一層形成在小島第二表面上的低粘性層；外部引線；連接集成電路芯片上的接點和外部引線的內端部用的焊接導線；用以密封集成電路芯片、低粘性層、焊接導線和外部引線的內端部用的模壓樹脂封裝。該模壓樹脂備有延伸到低粘性薄層鄰近的通氣孔。該低粘性層對模壓樹脂具有低(或沒有)粘附能力。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 耐熱 塑料 半導體器件 | ||
【主權項】：
1、一種耐熱塑料封裝的半導體器件，其特征在于它包括：一個在其第一表面上有接點的集成電路芯片，一個小島，該集成電路芯片以其面向小島的第一表面的第二表面裝在小島上，一層形成在小島第二表面上的低粘性層，外部引線，連接集成電路芯片和外部引線的內端部用的焊接導線，密封集成電路芯片、小島、低粘性層、焊接導線和外部引線的內端部用的模壓樹脂封裝，該模壓樹脂備有延伸至低粘性層附近的通氣孔，一層對模壓樹脂具有低粘附能力或沒有粘附能力的低粘性層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于沖電氣工業株式會社，未經沖電氣工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/87102401/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：土壤作業工具的間距調整裝置
- 下一篇：非鐵金屬機械零件
