[其他]耐熱塑料半導(dǎo)體器件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87102401 | 申請(qǐng)日： | 1987-03-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN87102401A | 公開(kāi)（公告）日： | 1987-10-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 南部正剛;武井信二;奧秋裕 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 沖電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/30 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/30 |
| 代理公司： | 中國(guó)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京,肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種耐熱塑料封裝的半導(dǎo)體器件包括一個(gè)在其第一表面上有接點(diǎn)的集成電路芯片；一個(gè)小島，該集成電路芯片以其面向該小島第一表面的第二表面裝在小島上；一層形成在小島第二表面上的低粘性層；外部引線；連接集成電路芯片上的接點(diǎn)和外部引線的內(nèi)端部用的焊接導(dǎo)線；用以密封集成電路芯片、低粘性層、焊接導(dǎo)線和外部引線的內(nèi)端部用的模壓樹(shù)脂封裝。該模壓樹(shù)脂備有延伸到低粘性薄層鄰近的通氣孔。該低粘性層對(duì)模壓樹(shù)脂具有低(或沒(méi)有)粘附能力。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 耐熱 塑料 半導(dǎo)體器件 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種耐熱塑料封裝的半導(dǎo)體器件，其特征在于它包括：一個(gè)在其第一表面上有接點(diǎn)的集成電路芯片，一個(gè)小島，該集成電路芯片以其面向小島的第一表面的第二表面裝在小島上，一層形成在小島第二表面上的低粘性層，外部引線，連接集成電路芯片和外部引線的內(nèi)端部用的焊接導(dǎo)線，密封集成電路芯片、小島、低粘性層、焊接導(dǎo)線和外部引線的內(nèi)端部用的模壓樹(shù)脂封裝，該模壓樹(shù)脂備有延伸至低粘性層附近的通氣孔，一層對(duì)模壓樹(shù)脂具有低粘附能力或沒(méi)有粘附能力的低粘性層。
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