[其他]耐熱塑料半導體器件

無效

• 申請號: 87102401
• 申請日: 1987-03-27
• 公開（公告）號: CN87102401A
• 公開（公告）日: 1987-10-07
• 發明（設計）人: 南部正剛;武井信二;奧秋裕
• 申請（專利權）人: 沖電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/30
• 分類號: H01L23/30
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖春京,肖掬昌

1、一種耐熱塑料封裝的半導體器件，其特征在于它包括：

一個在其第一表面上有接點的集成電路芯片，

一個小島，該集成電路芯片以其面向小島的第一表面的第二表面裝在小島上，

一層形成在小島第二表面上的低粘性層，

外部引線，

連接集成電路芯片和外部引線的內端部用的焊接導線，

密封集成電路芯片、小島、低粘性層、焊接導線和外部引線的內端部用的模壓樹脂封裝，該模壓樹脂備有延伸至低粘性層附近的通氣孔，

一層對模壓樹脂具有低粘附能力或沒有粘附能力的低粘性層。

2、根據權利要求1的一種器件，其特征在于該模壓樹脂包括一環氧樹脂。

3、根據權利要求1的一種器件，其特征在于該低粘性層是由Au、Ni、Cr、Co、氟化樹脂或硅樹脂構成的。

4、根據權利要求1的一種器件，其特征在于集成電路芯片的第一表面涂有一層能至少防止腐蝕性雜質離子從模壓樹脂透入的芯片涂層。

5、根據權利要求4的一種器件，其特征在于該芯片涂層是由硅樹脂或聚酰亞胺樹脂構成的。

6、根據權利要求4的一種器件，其特征在于該芯片涂層被構成用來覆蓋集成電路芯片上的接點和覆蓋焊接到接點上的部分焊接導線。

7、根據權利要求1的一種器件，其特征在于該通氣孔垂直地對小島延伸。

8、根據權利要求1的一種器件，其特征在于該通氣孔形成在模壓樹脂覆蓋該低粘性層的那個部分。

9、根據權利要求1的一種器件，其特征在于留在該通氣孔底部的模壓樹脂的厚度要小到使得留在底部的模壓樹脂在封裝中透入水后進行加熱期間要比模壓樹脂的其余部分先斷裂。

10、根據權利要求1的一種器件，其特征在于該外部引線和小島都是由一引線框構成的。