[其他]低熔點軟膏劑型及濕潤燒傷膏的制作工藝在審
| 申請號： | 86108951 | 申請日： | 1986-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN86108951A | 公開（公告）日： | 1988-08-24 |
| 發明（設計）人： | 徐榮祥 | 申請（專利權）人： | 徐榮祥 |
| 主分類號： | A61K9/06 | 分類號： | A61K9/06;A61K35/78 |
| 代理公司： | 山東省專利服務處 | 代理人： | 莊益利 |
| 地址： | 山東省濟南市師*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | 低熔點軟膏劑型及濕潤燒傷膏的制作工藝是專用于燒傷暴露療法中的燒傷用藥及劑型的制備。用該方法，劑型制備的濕潤燒傷膏，具有保持創面濕潤而不浸漬，暴露而不干燥，能使壞死組織層由表入里液化排出，主動通暢引流，使燒傷組織始終能獲得恒定濃度的新鮮藥物，還能隔離創面，具有止痛，促進愈合，減少與治療疤痕的作用，不受醫療條件限制，鄉村醫院和家庭病房都可使用，對深II度(包括小面積III度)燒傷有良好療效，無感染和濃毒癥。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 熔點 軟膏 劑型 濕潤 燒傷 制作 工藝 | ||
【主權項】：
1、低熔點軟膏劑型及濕潤燒傷膏的制作工藝其特征在于低熔點軟膏劑型的熔點低于36℃，高于24℃。
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