[其他]具有傾斜外圍電路的集成電路器件無效
| 申請號: | 86107224 | 申請日: | 1986-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN86107224A | 公開(公告)日: | 1987-05-27 |
| 發明(設計)人: | 斯蒂芬·韋恩·莫里斯;理查德·保羅·利迪克 | 申請(專利權)人: | 美國無線電公司 |
| 主分類號: | H01L27/00 | 分類號: | H01L27/00;H01L23/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 肖京春 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發明提出一集成電路(IC)器件,其中IC芯片包括外圍電路,如輸入/輸出電路,這些電路與IC的有效工作區的矩形是非垂直排列。這種結構允許一些端子焊點在沒有毗鄰電路覆蓋的情況下,緊密地靠近位于芯片附近的角落。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 具有 傾斜 外圍 電路 集成電路 器件 | ||
【主權項】:
1、具有周邊邊緣(119)的一實際上呈矩形的集成電路芯片(110),在所述的含有一集成電路芯片(110)內的一實際是矩形區(120)與所述的周邊邊緣(119)隔開,一組端子焊點(118)裝置在所述的周邊邊緣(119)附近,若干個外圍電路(130),每個都被安置在具有縱軸(134)的一般呈細長形區域內,并放置在所述矩形面積(120)的邊(122)和異常的所述端子焊點(118)之間的芯片(110)之內,其特征在于每個所述的縱軸(134)與所述邊(122)形成一個小于90°的夾角,所述的端子焊點(118)之一靠近所述芯片(110)的拐角(150)。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





