[其他]具有傾斜外圍電路的集成電路器件

無效

• 申請號: 86107224
• 申請日: 1986-10-23
• 公開（公告）號: CN86107224A
• 公開（公告）日: 1987-05-27
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·韋恩·莫里斯;理查德·保羅·利迪克
• 申請（專利權）人: 美國無線電公司
• 主分類號: H01L27/00
• 分類號: H01L27/00;H01L23/02
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖京春

本發明涉及集成電路芯片尤其是那些電路中的實際定位。

從屬本發明類型的集成電路芯片（IC′S）通常是具有包括集成電路中心區域的矩形。圖1說明了一先有技術IC器件，它包括用一般方式將一IC芯片10連接到引線框區12。若干個端子接點指14分隔在框區12周圍。一組連接導線16把接點指14與焊點18互連，該焊點18被放置在IC芯片10的邊緣。含有該器件的集成電路的一矩形中心區域20由包圍它的虛線22所示。各個端子焊點18通過外圍電路30把包括中心區域20在內的集成電路互連起來。外圍電路30，目下是輸入/輸出電路，安置在3矩形區域里，并旦設置在中心區域20的周邊22和焊點18之間，如圖1所示。外圍電路30被限制在IC芯片10的區域內，芯片10直接毗連周邊22，這是因為在芯片的拐角區32內，需要防止是偶然的覆蓋。芯片的實際布局通常由一計算機系統產生，該系統要求外圍電路30被安置在近似矩形或細長形區域里。細長形的電路30被另外安置，以致它們的近似縱向軸（在圖1中以34表示其中之一）實際上垂直于周邊22。通過圖1的分析可以明顯的看出，兩個相互垂直并與拐角區32相鄰的電路30a不可以相互擁入該拐角區而不覆蓋這兩個電路。為消除這個潛在的問題，在工業中利用計算機系統產生芯片布局已經勻以為常，所編程序避免了在拐角區32內排列外圍電路30。因此一些連接導線16就顯得過度的長，特別是那些被安置在靠近芯片10的拐角位上的被連接到接點指14上的那些導線。當成品器件用于容易發生振動的負載時，由于毗鄰的導線損壞或短路，所以這些冗長的連接導線易于出故障。

解決該問題的一種方法是沿著芯片的周圍排列端子焊點18，以致適用的焊點被較近地安置在拐角區32之內的芯片拐角上。然而這樣又出現另一問題。由于端子焊點18通常包括在外圍電路30的布局里，因此，用相同工藝一起制造兩個電路。端子焊點18要是遠離與它相關的連接外圍電路30又要在相同布局中包括兩種電路，就不再是切實可行的了，因為這樣做將需要使每個標準的外圍電路30各具特色。在技術領域里的那些專家們還會知道，由于許多理由，這樣做是不方便的。而要做的是將制造端子焊點18的工序與慣常制造相關的電路30的工序分開進行，將焊點18做在遠處。當然，這樣就增加了制造器件的復雜性和成本。

根據本發明所公開的一種矩形集成電路芯片，它具有封閉的周邊邊緣。在芯片內，實質上一矩形區包括集成電路，并且外圍邊緣相互隔離。若干個端子焊點沿著芯片周邊邊緣排列。若干個外圍電路被排列在芯片中的矩形區的一側和端子焊點之間。每個外圍電路被安置在一般呈細長形狀中，該細長形具有一縱向軸，它與矩形區的邊形成一個小于90°的角度。

圖1是先有技術集成電路器件的平面示意圖，它示出一個集成電路芯片與引線框的端子接點指電氣互聯的情況;

圖2是近似于圖1的示圖，它示出本發明所講的一實施例;以及

圖3是一典型外圍電路的平面圖。

在圖2中所示的一集成電路（IC）器件100包括一IC芯片110，使用一般方式，它被連接到一引線焊框區112上。若干個端子接點指114被框區112的周邊隔開。一組連接導線116電氣地互連接點指114到一組端子焊點118，這些焊點118被安置在IC芯片110毗鄰的周邊邊緣119上，如圖2所示。圖中示出一實際呈矩形的中心區域120包括了器件100的集成電路，為具有122邊的虛線所圍繞。一組外圍電路130被安置在一般細長形狀區內，并安置在中心區120的側邊122和焊點118之間，如圖2所示，并且用于集成電路有源元件焊點的互聯。每個端子焊點118與外圍電路130的端部136相連接。

與先有技術IC芯片10的外圍電路30不同的是，器件100的外圍電路130要安置得使它們的縱向軸134不垂直于毗鄰邊122。這就是說，由軸134和邊122所形成的夾角在圖2和圖3中可以看出，是小于90°的。這可使外圍電路130的位置安放得使它們毗鄰端子焊點118的邊緣136斜向IC芯片110的拐角150。圖3示出一特殊的外圍電路130b，它詳細描述了一個典型的輸入電路152。注意，電路130b的端子136是向左傾斜，如圖3所示，縱向軸134與邊122形成一小于90°的夾角。端子接點118是一般類型并且緊鄰端點136。