[其他]晶片的生產(chǎn)方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86107119 | 申請日： | 1986-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN86107119A | 公開（公告）日： | 1987-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 齋藤留一 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱金屬株式會社;日本硅株式會社 |
| 主分類號： | C30B33/00 | 分類號： | C30B33/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松堅 |
| 地址： | 日本東京都千*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 制造晶片的方法，其中包括提供拉伸料棒；將拉伸料棒一個端面加工成第一平坦面；用切片機將料棒從一端沿橫向切割成預定厚度的薄片，薄片正反兩面分別稱為第一平坦面和經(jīng)過切割所形成的切割面；再以第一平坦面作為基準面，將薄片的切割面加工成第二平坦面，從而制得晶片。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 生產(chǎn) 方法 | ||
【主權(quán)項】：
1、制造晶片的一種方法，其中包括：(a)提供拉伸料棒；(b)將所述料棒的一個端面加工成第一平坦面；(c)用切片機將所述料棒從一端沿橫向切割成預定厚度的薄片，薄片正反兩面分別稱為所述第一平坦面和經(jīng)過所述切割所形成的切割面；(d)以所述第一平坦面作為基準面，將所述薄片的切割面加工成第二平坦面，從而制得晶片。
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