[其他]密封的電子元件無效
| 申請號： | 86106280 | 申請日： | 1986-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN86106280A | 公開（公告）日： | 1987-04-22 |
| 發明（設計）人： | I·麥西特·古羅爾 | 申請（專利權）人： | 約翰·弗蘭克制造公司 |
| 主分類號： | H05K13/00 | 分類號： | H05K13/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京,杜有文 |
| 地址： | 美國華盛頓州埃*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一塊陶瓷基片支持著用一塊玻璃體玻璃蓋片密封的薄膜或厚膜電子電路，玻璃體玻璃蓋片用加熱熔化該玻璃體玻璃蓋片的方法封到陶瓷基片上。玻璃體封焊玻璃以含有粘合劑材料和稀釋劑合成物的方式網印到玻璃體玻璃蓋片上。在完成諸如高溫烘烤和元件部件的焊接等處理步驟之后，它們勢必影響電阻元件電阻率，然后用透過玻璃體玻璃蓋片的激光束微調電子電路，作為最終工序之一。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 密封 電子元件 | ||
【主權項】：
1、密封器件其特征在于它包含：為在其上支持電子電路提供基體的一塊基片；配置在所述基片上的電子電路；配置在電子電路上的、并用封焊到基片上的該玻璃體玻璃蓋片把電子電路密封的一塊玻璃體玻璃蓋片。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于約翰·弗蘭克制造公司，未經約翰·弗蘭克制造公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/86106280/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
