[其他]密封的電子元件

無效

• 申請號: 86106280
• 申請日: 1986-09-23
• 公開（公告）號: CN86106280A
• 公開（公告）日: 1987-04-22
• 發明（設計）人: I·麥西特·古羅爾
• 申請（專利權）人: 約翰·弗蘭克制造公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H01L23/02
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖春京,杜有文

1、密封器件其特征在于它包含：

為在其上支持電子電路提供基體的一塊基片；

配置在所述基片上的電子電路；

配置在電子電路上的、并用封焊到基片上的該玻璃體玻璃蓋片把電子電路密封的一塊玻璃體玻璃蓋片。

2、根據權利要求1所要求的本發明的密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃蓋片的封焊溫度低于380℃。

3、根據權利要求2所要求的本發明的密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃蓋片的封焊溫度在370℃和375℃之間。

4、根據權利要求1所要求的本發明的密封器件，其特征在于所述基片和玻璃體玻璃蓋片間，熱膨脹系數之差在百萬分之二以內。

5、根據權利要求1所要求的本發明的密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃蓋片對激光頻率的光是透明的。

6、根據權利要求1所要求的本發明的密封器件，其特征在于所述基片選自于由氧化鋁、氧化鈹、滑石、硅酸鋁鎂、二氧化鈦、碳化硅和鋯石組成的一組材料;而所述玻璃體玻璃蓋片則是二氧化硅、無水碳酸鈉、氧化鈣，并與一組由硼、鈣、鉛、鋰、鈦和鈰所組成的金屬氧化物混合的均勻分散混合物。

7、密封器件其特征在于它包含：

為在其上支持電子電路提供基體的一塊基片;

配置在所述基片上的電子電路;

安放在所述電子電路上的一塊蓋片;

配置在電子電路周圍，熔化到所述蓋片和基片上，以密封該電子電路的玻璃體玻璃密封物。

8、根據權利要求7所要求的本發明密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃密封物在100磅/吋²的壓力下的熔化溫度低于380℃。

9、根據權利要求8所要求的本發明密封器件，其特征在于所述蓋片是一種在相同壓力下，其軟化溫度比所述玻璃體玻璃密封物的熔化溫度至少高50℃的玻璃體玻璃。

10、根據權利要求9所要求的本發明密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃蓋片和玻璃體玻璃密封物間，熱膨脹系數之差在百萬分之二以內。

11、根據權利要求10所要求的本發明密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃蓋片對激光頻率的光是透明的。

12、根據權利要求7所要求的本發明密封器件，其特征在于所述基片包含選自于一組由氧化鋁、氧化鈹、滑石、二氧化鈦、硅酸鋁鎂、碳化硅和鋯石所組成的材料的陶瓷。

13、根據權利要求12所要求的本發明密封器件，其特征在于所述蓋片包含選自于一組由氧化鋁、氧化鈹、滑石、二氧化鈦、硅酸鋁鎂、碳化硅和鋯石所組成的材料的陶瓷。

14、根據權利要求13所要求的本發明密封器件，其特征在于所述基片和蓋片是相同材料，材料的熱膨脹系數在所述玻璃體玻璃密封物的熱膨脹系數的百萬分之二以內。

15、根據權利要求7所要求的本發明密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃密封物是一種二氧化硅、無水碳酸鈉、氧化鈣，并和之以由硼、鈣、鉛、鋰、鈦、和鈰所組成的一組金屬氧化物混合的均勻分散混合物。

16、根據權利要求15所要求的本發明密封器件，其特征在于所述蓋片和該密封物是同一種材料。

17、密封器件其特征在于它包含：

為在其上支持電子電路提供基體的一塊陶瓷基片;

沉積在所述基片上的電子電路;

安放在所述電子電路上的一塊玻璃體玻璃蓋片;

配置在電子電路周圍，熔化到所述蓋片和基片中，以密封該電子電路的玻璃體玻璃密封物。

18、根據權利要求17所要求的本發明密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃密封物在大致200磅/吋²的壓力下的熔化溫度處于370℃和375℃之間。

19、根據權利要求18所要求的本發明密封器件，其特征在于所述蓋片是一種在大致200磅/吋²的壓力下，具有高于420℃的軟化溫度的玻璃體玻璃。

20、根據權利要求19所要求的本發明密封器件，其特征在于所述玻璃體玻璃蓋片和玻璃體玻璃密封物間，熱膨脹系數之差在百萬分之二以內。