[其他]印刷電路的退耦構成和方法無效
| 申請號: | 86103388 | 申請日: | 1986-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN86103388A | 公開(公告)日: | 1986-12-10 |
| 發明(設計)人: | 約翰·A·馬克斯維爾;洛尼·霍普金斯 | 申請(專利權)人: | 艾夫克斯公司 |
| 主分類號: | H05K1/00 | 分類號: | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 郁玉成 |
| 地址: | 美國紐約州*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | 一種印刷電路板裝置,它包括與印刷電路板保持一定間距安裝的集成電路器件,置于電路板和該器件下表面之間的空間中的多層陶瓷電容。此電容與器件的電源端相并聯,并且按照與集成電路的熱交換關系放置。選擇電容的陶瓷成分,使它處于上述空間的工作溫度范圍中時有著最大值。本公開進而針對使多層陶瓷電容達到最大有效抑制效果的方法。先確定上述空間的工作溫度,隨后選定電容的陶瓷組分,使其在上述溫度范圍內有最大電容值。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 印刷電路 構成 方法 | ||
【主權項】:
1、一種組合式的印刷電路板,它有著一組導電路徑;在所說的電路板的一個表面上的一組導電性安裝焊點,所說的焊點與所說的焊點中選定的一個有著電傳導關系;包括有許多安裝在所說的電路板上的內部電路裝置的一個集成電路芯片組件,所說的組件包括一個絕緣外殼和相應的引出元件,所說的引出元件通過所說的外殼伸出并延伸到外殼的下表面之下的一個位置,所說的引出元件還電氣地和機械地固定于所說的電路板的所說的焊點中選定的一個焊點上,按照所說的引出元件和焊點的連接條件,所說的外殼的所說表面置于與所說的電路板的所說表面相隔一定的間距,所說的電路板包括至少一對安裝焊點,這些安裝焊點置于所說的集成電路組件的所說下表面和所說的電路板的所說表面之間的空間中,在所說的電路板上的導體裝置離開所說的表面把所說的焊點對與所說的其余焊點中選定的一個作電氣連接;以及有著一對外露接線端的多層陶瓷電容,該接線端的間隔相應于所說的焊點對的間隔,所說的多層陶瓷電容置于所說的電路板和所說的外殼的所說下表面之間的空間中,所說的多層陶瓷電容的所說的每一個接線端被電氣地和機械地連到所說的焊點對的一個相應焊點。
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