[其他]印刷電路的退耦構成和方法

無效

• 申請號: 86103388
• 申請日: 1986-05-17
• 公開（公告）號: CN86103388A
• 公開（公告）日: 1986-12-10
• 發明（設計）人: 約翰·A·馬克斯維爾;洛尼·霍普金斯
• 申請（專利權）人: 艾夫克斯公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 郁玉成

1、一種組合式的印刷電路板，它有著一組導電路徑；在所說的電路板的一個表面上的一組導電性安裝焊點，所說的焊點與所說的焊點中選定的一個有著電傳導關系；包括有許多安裝在所說的電路板上的內部電路裝置的一個集成電路芯片組件，所說的組件包括一個絕緣外殼和相應的引出元件，所說的引出元件通過所說的外殼伸出并延伸到外殼的下表面之下的一個位置，所說的引出元件還電氣地和機械地固定于所說的電路板的所說的焊點中選定的一個焊點上，按照所說的引出元件和焊點的連接條件，所說的外殼的所說表面置于與所說的電路板的所說表面相隔一定的間距，所說的電路板包括至少一對安裝焊點，這些安裝焊點置于所說的集成電路組件的所說下表面和所說的電路板的所說表面之間的空間中，在所說的電路板上的導體裝置離開所說的表面把所說的焊點對與所說的其余焊點中選定的一個作電氣連接；以及有著一對外露接線端的多層陶瓷電容，該接線端的間隔相應于所說的焊點對的間隔，所說的多層陶瓷電容置于所說的電路板和所說的外殼的所說下表面之間的空間中，所說的多層陶瓷電容的所說的每一個接線端被電氣地和機械地連到所說的焊點對的一個相應焊點。

2、根據權利要求1的組件，其中，所說的外殼的下表面包括一個向上延伸的槽，而所說的多層陶瓷電容至少部分地置于所說的槽當中。

3、根據權利要求1的裝置，其中，所說的多層陶瓷電容的上表面按照與所說的外殼的所說下表面最靠近的空間熱交換關系放置。

4、根據權利要求1的裝置，其中，所說的多層陶瓷電容按照與所說的集成電路組件的熱交換關系在所說的組件和所說的電路板之間的空間中放置所說的多層陶瓷電容器，而構成所說的多層陶瓷電容的陶瓷材料的介電常數在正常的工作溫度范圍內具有最大值，此工作溫度范圍是出現于所說的印刷電路板的所說表面和所說的集成電路組件的下表面之間。

5、使得安裝在最靠近印刷電路板的集成電路器件電源端的多層陶瓷電容達到最大的有效脈沖抑制效果的方法包括以下步驟：確定在所說的集成電路器件的下表面和所說的印刷電路板上表面之間的空間處的平均正常工作溫度范圍;提供一個有著陶瓷介電成分的多層陶瓷電容，該介電材料的介電常數在所說的正常工作溫度范圍內有著最大值;把所說的多層陶瓷電容的接線端接到印刷電路板表面上的接點上;以及隨后按照對所說的多層陶瓷電容的附加的空間熱交換關系來把集成電路器件固定在印刷電路板之上，而所說的集成電路器件的電源端連接到所說的電路板上的與所說的多層陶瓷電容成并聯的接點上。