[其他]多層陶瓷電路板無效
| 申請號： | 86103221 | 申請日： | 1986-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN86103221A | 公開（公告）日： | 1987-04-01 |
| 發明（設計）人： | 及川升司;山岸裕;齊藤茂;藤田毅;渡部隆好 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制造所 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本東京都千代*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本發明提供了一種多層陶瓷電路板及其制造方法。這種多層陶瓷電路板的布線圖形中有多層結構，而多層結構又包括第一和第二導電層(例如，分別為鎢層和銅厚膜)，而擴散層位于第一和第二導電層間，以改善其粘合性能。這樣一來，多層結構就設置了第一和第二導電層以及介于其間的中間層而成，并且至少一種組分從中間層擴散到第一和第二導電層中去。這樣就可以提供一種，例如鎢層和銅厚膜能緊緊地粘合在一起的多層陶瓷電路板。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 多層 陶瓷 電路板 | ||
【主權項】：
1、一種多層陶瓷電路板，其特征包括：a)陶瓷基片具有相對的面；b)第一導電層裝置在所說的陶瓷基片的至少一個面上；c)第二導電層裝置在所說的第一導電層裝置的上面，其中所說的電路板還包括：d)擴散層裝置在所說的第一導電層裝置和第二導電層裝置之間，并作為第一和第二導電層裝置的粘合裝置。
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