[其他]充銀玻璃金屬化糊劑無效
| 申請號： | 86102617 | 申請日： | 1986-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN86102617A | 公開（公告）日： | 1987-01-07 |
| 發明（設計）人： | 雷蒙德·L·迪茨;羅麥奧·薩拉薩爾;弗里德里克·維斯 | 申請（專利權）人： | 約翰森·馬思公司 |
| 主分類號： | H01B1/00 | 分類號： | H01B1/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 欒本生 |
| 地址： | 美國賓*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種充銀玻璃金屬化糊劑，適用于把半導體器件粘到陶瓷基片上，其按重量計的基本百分組成是25-95％的片狀銀粉；75-5％的玻璃料；液態有機液料，其量應足以使糊劑中的固體百分比大約在75-85％，其特征在于在焙燒溫度為370-390℃范圍內能提供有效的粘附強度，其片狀銀粉具有2.5-3.6gm/cc的搖實密度和0.7-0.9m2/gm的表面積；其玻璃料的軟化點為320-350℃，表面積約為1.0-2.5m2/gm，搖實密度大約在2.0-3.5gm/cc。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 金屬化 | ||
【主權項】：
1、一種充銀玻璃金屬化糊劑，適用于把半導體器件粘結到陶瓷基片上，其按重量計的基本百分組成如下：a)25%-95%片狀銀粉，其表面積至少在0.2m2/gm左右，平均搖實密度在3.2-4.0gm/cc的范圍；上述糊劑的特征在于：半導體器件粘結到陶瓷基片上進行焙燒時，上述的糊劑比相應的由搖實密度在2.2-2.8gm/cc范圍的銀粉制成的糊劑具有較小的收縮和焊縫破裂。b)75%-5%實際上無鈉高含量硼酸鉛玻璃料，其軟化溫度低于425℃，熱膨脹系數不高于大約13ppm/℃，表面積至少在0.3m2/gm左右，搖實密度最高達3.6gm/cc。c)液態有機液料，其量應足以使糊劑中的固體百分比大約在75%-85%。
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