[其他]充銀玻璃金屬化糊劑

無效

• 申請號: 86102617
• 申請日: 1986-04-16
• 公開（公告）號: CN86102617A
• 公開（公告）日: 1987-01-07
• 發明（設計）人: 雷蒙德·L·迪茨;羅麥奧·薩拉薩爾;弗里德里克·維斯
• 申請（專利權）人: 約翰森·馬思公司
• 主分類號: H01B1/00
• 分類號: H01B1/00;H01L21/58
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 欒本生

1、一種充銀玻璃金屬化糊劑，適用于把半導體器件粘結到陶瓷基片上，其按重量計的基本百分組成如下：

a)25%-95%片狀銀粉，其表面積至少在0.2m²/gm左右，平均搖實密度在3.2-4.0gm/cc的范圍；上述糊劑的特征在于：半導體器件粘結到陶瓷基片上進行焙燒時，上述的糊劑比相應的由搖實密度在2.2-2.8gm/cc范圍的銀粉制成的糊劑具有較小的收縮和焊縫破裂。

b)75%-5%實際上無鈉高含量硼酸鉛玻璃料，其軟化溫度低于425℃，熱膨脹系數不高于大約13ppm/℃，表面積至少在0.3m²/gm左右，搖實密度最高達3.6gm/cc。

c)液態有機液料，其量應足以使糊劑中的固體百分比大約在75%-85%。

2、充銀玻璃金屬化糊劑，適用于把半導體器件粘結到陶瓷基片上，其按重量計的基本百分組成如下：

a）25-95%的片狀銀粉;

b）75-5%的玻璃料，和

c）液態有機液料，其量應足以使糊劑中的固體百分比大約在75-85%，上述糊劑的特征在于：在焙燒溫度為370-390℃范圍內，能在半導體器件和基片間提供有效的粘附強度，其中的片狀銀粉具有2.5-3.6gm/cc的搖實密度和0.7-0.9m²/gm的表面積;其中的玻璃料的軟化點在320-350℃范圍內，表面積約在1.0-2.5m²/gm范圍內，搖實密度大約在2.0-3.5gm/cc。