[其他]陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的粘結方法無效
| 申請號： | 86102112 | 申請日： | 1986-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN86102112A | 公開（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發明（設計）人： | 山田俊宏;河野顯臣 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | C04B37/00 | 分類號： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 段成恩,徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 將包括鋁或鋁合金芯片和鋁—硅合金表面層的三層復合板或疊層板，插接于兩陶瓷粘結面或陶瓷與金屬粘結面之間。在將所得的結構件保持在低于鋁或鋁合金的熔點高于鋁—硅合金固線溫度的粘結溫度下，同時對插接材料進行加壓，用這樣的方法使陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬相粘結。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 金屬 粘結 方法 | ||
【主權項】：
1、一種粘結陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法，該方法是在兩陶瓷粘結面之間或陶瓷粘結面和金屬粘結面之間插入插接料，然后進行加熱，其特征在于用作上述插接料的是一種三層復合板，該板包括鋁合金芯片和鋁-硅合金表面層，以及這種粘結是在高于鋁-硅合金的固線溫度并低于鋁合金熔點的溫度下進行，同時對該插接料進行加壓。
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