[其他]陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的粘結方法無效
| 申請號： | 86102112 | 申請日： | 1986-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN86102112A | 公開（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發明（設計）人： | 山田俊宏;河野顯臣 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | C04B37/00 | 分類號： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 段成恩,徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 金屬 粘結 方法 | ||
1、一種粘結陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法，該方法是在兩陶瓷粘結面之間或陶瓷粘結面和金屬粘結面之間插入插接料，然后進行加熱，其特征在于用作上述插接料的是一種三層復合板，該板包括鋁合金芯片和鋁-硅合金表面層，以及這種粘結是在高于鋁-硅合金的固線溫度并低于鋁合金熔點的溫度下進行，同時對該插接料進行加壓。
2、根據權項1所要求的一種粘結陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法，其中采用的壓力為2千克·力/平方毫米或低于這一數值。
3、根據權項2所要求的一種粘結陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法，其中所說的陶瓷是選自氮化硅，硅鋁氧氮，二氧化硅，氧化鋁、玻璃、鐵氧體、氧化鋯、鈦酸鋇和鈦酸鈣中的任意一種。
4、根據權項1所要求的一種粘結陶瓷與陶瓷或粘結陶瓷與金屬的方法，其中鋁-硅合金為鋁-硅-鎂合金。
5、一種粘結陶瓷與陶瓷與陶瓷或粘結陶瓷與金屬的方法，該方法是在兩陶瓷粘結面之間或陶瓷粘結面與金屬粘結面之間插入插接料，然后進行加熱。其特征在于，用作上述插接料的三層復合板包括純鋁芯片和鋁-硅合金表面層，以及這種粘結是在高于鋁-硅合金固線溫度并低于鋁合金熔點的溫度的粘結溫度下進行，同時對此種插接材料進行加壓。
6、一種粘結陶瓷與陶瓷或粘結陶瓷與金屬的方法在陶瓷粘結面之間或陶瓷與金屬粘結面之間插入插接料，然后進行加熱，其特征在于用作上述插接料的疊層板包括鋁合金芯片和鋁-硅合金表面層，以及這種粘結是在高于鋁-硅合金的固線溫度低于鋁合金的熔點的粘結溫度下進行，同時對此插接料進行加壓。
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