[其他]陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的粘結(jié)方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86102112 | 申請(qǐng)日: | 1986-03-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86102112A | 公開(kāi)(公告)日: | 1986-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山田俊宏;河野顯臣 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社日立制作所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C04B37/00 | 分類(lèi)號(hào): | C04B37/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利代理部 | 代理人: | 段成恩,徐汝巽 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 金屬 粘結(jié) 方法 | ||
1、一種粘結(jié)陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法,該方法是在兩陶瓷粘結(jié)面之間或陶瓷粘結(jié)面和金屬粘結(jié)面之間插入插接料,然后進(jìn)行加熱,其特征在于用作上述插接料的是一種三層復(fù)合板,該板包括鋁合金芯片和鋁-硅合金表面層,以及這種粘結(jié)是在高于鋁-硅合金的固線溫度并低于鋁合金熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行,同時(shí)對(duì)該插接料進(jìn)行加壓。
2、根據(jù)權(quán)項(xiàng)1所要求的一種粘結(jié)陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法,其中采用的壓力為2千克·力/平方毫米或低于這一數(shù)值。
3、根據(jù)權(quán)項(xiàng)2所要求的一種粘結(jié)陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬的方法,其中所說(shuō)的陶瓷是選自氮化硅,硅鋁氧氮,二氧化硅,氧化鋁、玻璃、鐵氧體、氧化鋯、鈦酸鋇和鈦酸鈣中的任意一種。
4、根據(jù)權(quán)項(xiàng)1所要求的一種粘結(jié)陶瓷與陶瓷或粘結(jié)陶瓷與金屬的方法,其中鋁-硅合金為鋁-硅-鎂合金。
5、一種粘結(jié)陶瓷與陶瓷與陶瓷或粘結(jié)陶瓷與金屬的方法,該方法是在兩陶瓷粘結(jié)面之間或陶瓷粘結(jié)面與金屬粘結(jié)面之間插入插接料,然后進(jìn)行加熱。其特征在于,用作上述插接料的三層復(fù)合板包括純鋁芯片和鋁-硅合金表面層,以及這種粘結(jié)是在高于鋁-硅合金固線溫度并低于鋁合金熔點(diǎn)的溫度的粘結(jié)溫度下進(jìn)行,同時(shí)對(duì)此種插接材料進(jìn)行加壓。
6、一種粘結(jié)陶瓷與陶瓷或粘結(jié)陶瓷與金屬的方法在陶瓷粘結(jié)面之間或陶瓷與金屬粘結(jié)面之間插入插接料,然后進(jìn)行加熱,其特征在于用作上述插接料的疊層板包括鋁合金芯片和鋁-硅合金表面層,以及這種粘結(jié)是在高于鋁-硅合金的固線溫度低于鋁合金的熔點(diǎn)的粘結(jié)溫度下進(jìn)行,同時(shí)對(duì)此插接料進(jìn)行加壓。
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