[其他]熱風整平助焊劑和配制方法無效
| 申請號： | 86101993 | 申請日： | 1986-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN86101993B | 公開（公告）日： | 1988-10-05 |
| 發明（設計）人： | 許素珍;沈錫寬 | 申請（專利權）人： | 華北計算技術研究所 |
| 主分類號： | B23K35/362 | 分類號： | B23K35/362;B23K35/365;B23K35/368 |
| 代理公司： | 電子工業部專利服務中心 | 代理人： | 張桂霞 |
| 地址： | 北京市德勝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本發明屬于制造印制板技術，特別是熱風整平助焊劑和配制方法。它是由助焊載體、活化劑、水所組成的。助焊載體為環氧乙烷和環氧丙烷的無規共聚物。其平均分子量為1500-2000。采用本發明進行熱風整平，對印制板的絕緣電阻無影響，涂層外觀平整、光亮、均勻，可焊性好。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 熱風 整平助 焊劑 配制 方法 | ||
【主權項】：
1、一種熱風整平助焊劑，它是由助焊載體、活化劑、水所組成的混合物，其特征在于助焊載體為環氧乙烷和環氧丙烷的無規共聚物，其平均分子量為150-2000，活化劑是谷氨酸鹽酸鹽或鹽酸乙二胺或鹽酸三乙醇胺或是它們的混合物，所用的水是去離子水。
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