[其他]熱風(fēng)整平助焊劑和配制方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86101993
• 申請日: 1986-03-26
• 公開（公告）號: CN86101993B
• 公開（公告）日: 1988-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許素珍;沈錫寬
• 申請（專利權(quán)）人: 華北計算技術(shù)研究所
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/365;B23K35/368
• 代理公司: 電子工業(yè)部專利服務(wù)中心
• 代理人: 張桂霞

本發(fā)明屬于制造印制板的技術(shù)，尤其是熱風(fēng)整平技術(shù)，它能給印制板提供一個光亮、平滑、均勻的涂層。該技術(shù)發(fā)展很快，目前已經(jīng)形成一種被稱之為SMOBC（SolderMarskonBareCopper）的專門工藝過程。該工藝過程大致如下：首先要對印制板上的銅導(dǎo)線進行清潔處理，然后涂上助焊劑，再浸涂上熔融的焊料，最后讓印制板從兩個熱的空氣刀之間通過，空氣刀能把印制板上的多余焊料吹掉，而且金屬化孔內(nèi)的多余焊料也被排除干凈，從而得到一個良好焊料涂層。在熱風(fēng)整平過程中，除了嚴(yán)格控制熱風(fēng)整平工藝條件外，還必須采用助焊劑，助焊劑能直接影響著熱風(fēng)整平效果。對助焊劑的要求是：一、能防止印制板清潔處理后到浸涂焊料這一段時間銅導(dǎo)線表面產(chǎn)生的輕微氧化層;二、浸涂焊料時，有加速焊料浸涂作用;三、在浸涂焊料后，有防止焊料涂層氧化的作用，并能保護印制板不受熱損壞;四、阻止焊料粘到?jīng)]有銅導(dǎo)線的部份以防止焊料在銅導(dǎo)線之間橋接;五、能清除熔融焊料表面的氧化層，并與其成為一體排出。

已知技術(shù)，如日本專利昭56-163094所說的印制板涂復(fù)焊料前所用的助焊劑，由助焊載體、活化劑、抗氧化劑所組成。其中，助焊載體占80%、分子量在500以上的聚烷撐二醇。聚烷撐二醇的氧化乙烯基對氧化丙烯基的比例在25∶75-85∶15的范圍。抗氧化劑占0，5%為硫基苯并噻唑或α-荼胺或夾氧硫雜蒽。活化劑占2%為二乙胺鹽酸鹽或α-丙基胺鹽酸鹽或三甲胺鹽酸鹽。該專利的特點是用0.5%的巰基苯并噻唑或α-荼胺或夾氧硫雜蒽，作為抗氧化劑，用來防止以前所用的助焊載體在焊接溫度下的氧化。其缺點是使印制板的絕緣電阻降低。

然而，不加入抗氧化劑，只要采用本發(fā)明，印制板在涂復(fù)焊料后其絕緣電阻也不會降低。本發(fā)明的目的在于提供一種改善的熱風(fēng)整平助焊劑和配制方法，其配方簡單，原料易得，助焊性好，完全能滿足高級電子產(chǎn)品的要求。

本發(fā)明的內(nèi)容是：助焊載體、活化劑、水構(gòu)成的熱風(fēng)整平助焊劑。按其重量百分比如下：助焊載體占85-98%;活化劑占0，4-6%;其余為水。其助焊載體是水溶性很好的黃色粘稠的有機物質(zhì)。它是由環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷所形成的無規(guī)共聚物，平均分子量為1500-2000。為了達到予定的粘度，可以把不同分子量的共聚物混合使用。本發(fā)明的活化劑是鹽酸乙二胺、或鹽酸三乙醇胺、或是谷氨酸鹽酸鹽、或是它們的混合物。本發(fā)明的配制方法如下：先取一定量的活化劑，加一定量的水，最好用去離子水，然后加熱，使其完全溶解，再將該溶液與一定量的助焊載體混合。本發(fā)明的熱風(fēng)整平助焊劑比重為1，00-1，086g/cm³;閃點是258-260℃;粘度是1分23秒（25℃，改良奧氏粘度計讀數(shù)）。

本發(fā)明的優(yōu)點是：配方簡單;原料易得;便于生產(chǎn);不需要抗氧化劑，采用本發(fā)明不降低印制板的絕緣電阻，而且水洗性好，在熱風(fēng)整平時能使銅導(dǎo)線表面保持清潔，并能消除熔化的鉛錫合金表面氧化層，從而，使熱風(fēng)整平后的印制板涂層表面平整、光亮、均勻。水洗后印制板表面離子含量在1，16-1，77μg/cm²范圍，屬于高級范圍，這種清潔度完全可以滿足高級電子產(chǎn)品的應(yīng)用。

實施例1、助焊載體：98%

鹽酸乙二胺：0，4%

水

實施例2、助焊載體：88，6%

鹽酸乙二胺：0，4%

谷氨酸鹽酸鹽：2，2%

水

實施例3、助焊載體：81，6%

谷氨酸鹽酸鹽：4%

鹽酸三乙醇胺：2%

水

最佳實施例：助焊載體：86，5%

谷氨酸鹽酸鹽：2，6%

水

應(yīng)用本發(fā)明制造的印制板，特別適用于電子計算機、宇航等高精密電子設(shè)備。