[其他]緩變晶格外延層的生長無效
| 申請號: | 85109212 | 申請日: | 1985-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN85109212A | 公開(公告)日: | 1986-07-30 |
| 發明(設計)人: | 麥爾文·西莫爾·庫克 | 申請(專利權)人: | 麥爾文·西莫爾·庫克 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 趙越 |
| 地址: | 美國新澤西*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發明揭示了一種在基片上生長立方晶系半導體材料的外延層的方法。其中外延層的晶格常數從鄰接于基片的初始晶格常數緩變至外延層表面上的最終晶格常數,生長表面被形成在基片上。在外延層的晶格常數從初始晶格常數變至最終晶格常數時,便生長成外延層。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 晶格 外延 生長 | ||
【主權項】:
1、由立方晶系的半導體材料組成的上述外延層在基片上生長的方法。當生長結束時,處延層的晶格常數可以從相鄰于上述基片的初始晶格常數緩變至外延層表面上的最終晶格常數。此外延層生長的方法包括,在上述基片上形成大量的生長表面的步驟,外延層上述生長表面上生長和控制上述外延層的晶格常數,它從上述初始的晶格常數變化至上述最終的晶格常數。上述的生長表面和受控制的晶格常數的變化是這樣的,在上述外延層生長期間,對于上述外延層表面上每一個初始面積元,它在初始點有一初始晶格常數,過段時間后,在上述外延層表面上就有一個與之相關的類似面積元,它在類似點有一類似的晶格常數。在時間上上述類似點發生在初始點之后。每一個初始的面積元和與其相關的類似的面積元之比,如果上述初始的晶格常數比上述類似晶格常數小,那么,就小于1,如果上述初始的晶格常數比上述類似的晶格常數大,那么,就大于1。在上述外延層生長時,控制每一個初始的面積元和與之相關的類似面積元之間的相互關系,使得在外延層生長繼續進行時,從初始面積元生長出來的上述外延層的那部分的表面和上述相關的類似面積元的表面在上述類似點處相吻合。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





