[其他]緩變晶格外延層的生長無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85109212 | 申請日: | 1985-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN85109212A | 公開(公告)日: | 1986-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 麥爾文·西莫爾·庫克 | 申請(專利權(quán))人: | 麥爾文·西莫爾·庫克 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 趙越 |
| 地址: | 美國新澤西*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶格 外延 生長 | ||
1、由立方晶系的半導(dǎo)體材料組成的上述外延層在基片上生長的方法。當(dāng)生長結(jié)束時(shí),處延層的晶格常數(shù)可以從相鄰于上述基片的初始晶格常數(shù)緩變至外延層表面上的最終晶格常數(shù)。此外延層生長的方法包括,在上述基片上形成大量的生長表面的步驟,外延層上述生長表面上生長和控制上述外延層的晶格常數(shù),它從上述初始的晶格常數(shù)變化至上述最終的晶格常數(shù)。上述的生長表面和受控制的晶格常數(shù)的變化是這樣的,在上述外延層生長期間,對于上述外延層表面上每一個(gè)初始面積元,它在初始點(diǎn)有一初始晶格常數(shù),過段時(shí)間后,在上述外延層表面上就有一個(gè)與之相關(guān)的類似面積元,它在類似點(diǎn)有一類似的晶格常數(shù)。在時(shí)間上上述類似點(diǎn)發(fā)生在初始點(diǎn)之后。每一個(gè)初始的面積元和與其相關(guān)的類似的面積元之比,如果上述初始的晶格常數(shù)比上述類似晶格常數(shù)小,那么,就小于1,如果上述初始的晶格常數(shù)比上述類似的晶格常數(shù)大,那么,就大于1。在上述外延層生長時(shí),控制每一個(gè)初始的面積元和與之相關(guān)的類似面積元之間的相互關(guān)系,使得在外延層生長繼續(xù)進(jìn)行時(shí),從初始面積元生長出來的上述外延層的那部分的表面和上述相關(guān)的類似面積元的表面在上述類似點(diǎn)處相吻合。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的生長外延層的方法,除了上述多個(gè)生長表面外,在上述的基片表面上還形成了一個(gè)涂層。每一個(gè)上述生長表面具有數(shù)值小于500平方微米的面積。
3、根據(jù)權(quán)利要求1的生長外延層的方法,其中上述多個(gè)生長表面的每一個(gè)被控制成凹形表面,并且將上述最終晶格常數(shù)控制到小于上述初始晶格常數(shù)。
4、根據(jù)權(quán)利要求3的生長外延層的方法,其中所說的凹形表面與局部的球形表面相吻合。
5、根據(jù)權(quán)項(xiàng)要求1的生長外延層的方法,其中上述的多個(gè)生長表面的每一個(gè)被制成凸形表面,并且將上述最終晶格常數(shù)控制到大于上述初始晶格常數(shù)。
6、根據(jù)利項(xiàng)要求5的生長外延層的方法,其中上述的凸形表面與局部的球形表面相吻合。
7、在根據(jù)利項(xiàng)要求1的生長外延層的方法,其中每一個(gè)初始面積元素和與其相關(guān)的類似面積元的上述比有一比值,如果上述初始晶格常數(shù)小于上述類似的晶格常數(shù),上述比值就不大于上述初始晶格常數(shù)與類似的晶格常數(shù)之比的平方,如果上述初始晶格常數(shù)大于上述類似的晶格常數(shù),此比值就不小于上述初始晶格常數(shù)與上述類似的晶格常數(shù)之比的平方。
8、根據(jù)利項(xiàng)要求7的生長外延層的方法,除了上述多個(gè)生長表面外,在上述的基片表面上形成一個(gè)涂層。每一個(gè)生長表面具有數(shù)值小于500平方微米的面積。
9、根據(jù)權(quán)利要求7的生長外延層的方法,其中上述大量生長表面的每一個(gè)被制成凹形表面,并且將上述最終晶格常數(shù)控制到小于上述初始晶格常數(shù)。
10、根據(jù)權(quán)利要求9的生長外延層的方法,其中上述的凹形表面與局部的球形表面相吻合。
11、根據(jù)權(quán)利要求7的生長外延層的方法,其中上述的多個(gè)生長表面的每一個(gè)被制成凸形表面,并且將上述最終晶格常數(shù)控制到大于上述初始晶格常數(shù)。
12、根據(jù)權(quán)利要求11的生長外延層的方法,其中上述的凸形表面與局部的球形表面相吻合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





