[其他]半導體致冷器焊料無效
| 申請號： | 85108316 | 申請日： | 1985-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN85108316B | 公開（公告）日： | 1987-09-09 |
| 發明（設計）人： | 鐘廣學 | 申請（專利權）人： | 西北大學 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/00 |
| 代理公司： | 西北大學專利事務所 | 代理人： | 王明軒,張建申 |
| 地址： | 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | 本發明提供了一類用于半導體致冷器的釬焊料。本系列釬焊料以Bi-Sb作為基質合金。在此基礎上加入適量的Sn、Li、P、Co、Ni完成焊料的設計。本系列釬焊料共有八種配方。這類釬焊料可以解決導流材料和半導體材料的同時可焊問題，使用溫度可達300℃，而且釬接點牢固、抗氧化耐水蝕。釬接在空氣中進行，也不需要進行預先潤濕處理。可用于半導體致冷器技術中，釬接銅、鐵、鎳、金、銀、鉑等金屬材料與Bi-Sb-Se-Te系列的半導體溫差電材料。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 致冷 焊料 | ||
【主權項】：
1.一種用于釬焊半導體致冷器的釬焊料，以Bi-Sb作為基質合金，其特征是：在該基質合金的基礎上加入適量的Sn，Li，P，Co，Ni，Zn中的一種或幾種。
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