[其他]半導體致冷器焊料

無效

• 申請號: 85108316
• 申請日: 1985-11-07
• 公開（公告）號: CN85108316B
• 公開（公告）日: 1987-09-09
• 發明（設計）人: 鐘廣學
• 申請（專利權）人: 西北大學
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/00
• 代理公司: 西北大學專利事務所
• 代理人: 王明軒,張建申

1、用于焊接兩種性質差異很大的材料，特別是用于焊接半導體致冷器中導流材料銅（鐵、鎳、金、銀、鉑）和Bi-Sb-Se-Te系列的溫差電材料的焊料，其特征是：以Bi-Sb作為基質合金，在此基礎上加入適量的Sn、Li、P、Co、Ni，完成焊料的設計。

2、按照權利要求1所述，其特征在于共有八種配方，其成分及比例如下：

①（10＃）熔點245℃Bi0.833Sb0.093

Sn-Li（含Li2%）0.074

②（27#）熔點250℃Bi0.833Sb0.093

Sn-Li（含Li2%）0.037Sb-P（含P1%）0.037

③（48#）熔點243℃Bi0.800Sb0.100

Sn-P（含P1%）0.100

④（209＃）熔點305℃Bi0.8807Sb0.1101Ni-0.0092

⑤（712#）熔點304℃Bi0.8649Sb0.1081Co0.0270

⑥（56＃）熔點272℃Bi0.8000Sb0.0889Ni0.0444Sn-P（含P1%）0.0667

⑦（208#）熔點287℃Bi0.8000Sb0.1048Ni0.0476Zn0.0476

⑧（714＃）熔點267℃Bi0.7600Sb0.0900Ni0.040Sn-P（含P1%）0.0600Co0.0500

3、按照權利要求2所述，其特征在于，先將Li、P分別制成Sn的合金，然后將各種成份按比例放在純氬氣氛的操作箱中進行熔制。

4、按照權利要求2或3的焊料，其特征在于能對導流材料銅、鐵、鎳、金、銀、鉑和半導體材料同時可焊。

5、按照權利要求2的焊料，其特征在于，八種焊料的熔點分別為：（10＃）245℃、（27＃）250℃、（48＃）243℃、（209＃）305℃，（712＃）304℃、（208＃）287℃、（714＃）267℃。