[其他]金屬料表面形成合金層的方法及設備無效
| 申請號： | 85107593 | 申請日： | 1985-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN85107593A | 公開（公告）日： | 1987-06-10 |
| 發明（設計）人： | 張戈飛 | 申請（專利權）人： | 張戈飛 |
| 主分類號： | C23C14/38 | 分類號： | C23C14/38;C23C10/06 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 包冠乾 |
| 地址： | 北京市西四磚*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一種通過金屬化合物的加熱氣化而在金屬材料表面形成金屬層的方法及設備，被滲金屬材料放置在真空反應室中的陰極盤上，同時在真空反應室中或之外還放有金屬化合物蒸發器，蒸發器由低壓電源來加熱。金屬化合物在真空情況下通過加熱而氣化，氣化金屬化合物在陰極和陽極之間所加的直流高壓電場作用之下電離并進行輝光放電，在輝光放電下正離子金屬轟擊位于陰極盤上的金屬材料，使其表面形成合金層。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 表面 形成 合金 方法 設備 | ||
【主權項】：
1、一種通過金屬化合物的加熱氣化而在金屬材料表面形成合金層的方法，該方法由下列步驟組成：將被滲金屬材料放置在真空爐內反應室中的陰極盤上，同時在真空爐中還放置有金屬化合物，金屬化合物在真空爐抽真空情況下(真空度為1～10-2托)進行加熱并達到沸點而氣化，氣化的金屬化合物充滿反應室中，此時在陰極和陽極之間施加一電場，金屬化合物氣體在電場作用下電離，正離子金屬轟擊位于陰極盤上的被滲金屬材料，從而使其表面形成合金層，該方法的特征在于，金屬化合物直接加熱氣化，氣化金屬化合物在直流高壓電場作用下電離并產生輝光放電，在輝光放電條件下對金屬材料進行表面滲金屬。
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