[其他]電子線路器件的封裝及其制造方法和設(shè)備無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85104878 | 申請(qǐng)日： | 1985-05-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN85104878A | 公開（公告）日： | 1987-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 米爾頓·伊萬·羅斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 米爾頓·伊萬·羅斯 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/28 | 分類號(hào)： | H01L23/28;H01L23/02;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人： | 張衛(wèi)民 |
| 地址： | 美國(guó)賓夕法尼亞州19*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 所公開為封裝電子器件及其制造方法和模壓設(shè)備。如將集成電路(22)及其進(jìn)行固定和連接的引線框(20)置于模具內(nèi)具有預(yù)定形狀和大小的樹脂浸漬纖維疊層(62，64)之間，對(duì)該層加溫加壓使其在管芯和線框周圍熔合為一體形成疊合密封保護(hù)層，而又不損壞連接管芯(22)和線框(20)的細(xì)導(dǎo)線(23)。這種多重疊層最好包括玻璃纖維布或類似材料，以提供牢固有彈性的芯片載體(有引線或無引線)。它可方便地包括多重線框(20，20a)導(dǎo)熱層(110)加固層或類似結(jié)構(gòu)。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子線路 器件 封裝 及其 制造 方法 設(shè)備 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一個(gè)封裝的電子線路組器件包括：第一組裝件，包括至少一個(gè)電子線路器件，該器件通過焊接導(dǎo)線同其周圍的導(dǎo)線排列相連接：和第二組裝件，包括多個(gè)基本平行的，相互疊合的塑料樹脂和纖維層，除了上述引線遠(yuǎn)端保持暴露以進(jìn)行外部電連接之外，用這些層將上述第一組裝件完全包繞并封閉起來。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于米爾頓·伊萬·羅斯，未經(jīng)米爾頓·伊萬·羅斯許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/85104878/，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
