[其他]電子線路器件的封裝及其制造方法和設備

無效

• 申請號: 85104878
• 申請日: 1985-05-26
• 公開（公告）號: CN85104878A
• 公開（公告）日: 1987-01-07
• 發明（設計）人: 米爾頓·伊萬·羅斯
• 申請（專利權）人: 米爾頓·伊萬·羅斯
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/02;H01L27/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 張衛民

1、一個封裝的電子線路組器件包括：

第一組裝件，包括至少一個電子線路器件，該器件通過焊接導線同其周圍的導線排列相連接：和

第二組裝件，包括多個基本平行的，相互疊合的塑料樹脂和纖維層，除了上述引線遠端保持暴露以進行外部電連接之外，用這些層將上述第一組裝件完全包繞并封閉起來。

2、一個如權項1中的封裝電子線路器件，其中所述的第二組裝件包括一個將其包繞的基本上連續的塑料樹脂外層。

3、一個如權項1中的封裝電子線路器件，其中所述第二組裝件包括在至少一個上述層的內部切割成的至少一個器件容納區，并且上述至少一個電子線路器件的至少一個部分是位于該器件容納區之內。

4、一個如權項3中的封裝電子線路器件，其中所述塑料樹脂和纖維層包括樹脂浸漬的玻璃纖維層。

5、一個如權項3中的封裝電子線路器件，其中所述器件容納區至少部分地充填以從臨近的纖維疊合層延伸進入其中的固化塑料樹脂。

6、一個如權項1中的封裝電子線路器件，其中所述導電引線排列包括至少一對彼此間隔開并相互絕緣的導電引線排列。

7、一個如權項3中的封裝電子線路器件，進一步包括疊合進至少一個上述層中的熱傳導材料。

8、一個如權項3中的封裝電子線路器件，其中至少一個所述層的最外層包括導電材料，以使在其上積累的靜電荷減少至最少。

9、一個如權項8中的封裝電子線路，其中所述導電材料包括摻入至少一層上述層的塑料樹脂之中的導電顆粒。

10、一個如權項3中的封裝電子線路，其中所述導電引線排列包括：

（a）一個以所述電子線路器件徑向伸展開的水平引線排列，和

（b）一個垂直的導電探針排列，該探針與上述水平引線中的相應引線單獨連接，并通過在至少部分所述第二組裝件上形成的一個相配合的開孔陣列和通過所述第二組裝件的一個水平外表面垂直伸出。

11、一個如權項1中的封裝電子線路，其中所述電子線路器件包括預先安裝在一個共同基片上的多個集成電路器件的一個混合集合，所述導電引線排列也至少是部分地固定在該基片上。

12、一個如權項1中的封裝集成電路，其中包括一個無引線芯片載體。

13、一個如權項1中的封裝集成電路，其中包括一個有引出線式芯片載體。

14、一個如權項1中的封裝集成電路，其中包括一個插入式門陣列。

15、一個如權項1中的封裝集成電路，其中包括一個方形組件。

16、一個如權項1中的封裝集成電路，其中包括一個混合集成電路。

17、一個封裝集成電路器件包括：

至少一個從一中心區域向外伸展的平面導電引線排列。

至少一個置于上述中央區域內的半導體集成電路管芯;

多根導線，每根導線的一端焊在上述集成電路管芯的一個預先確定的點上，而另一端焊在上述導電引線中對應的一個引線上;

多個相互疊合的基本平行玻璃纖維/塑料預浸處理層，該層置于上述平面引線排列上下兩面，并封閉了上述集成電路管芯，導線以及上述導電引線的臨近部分;

上述玻璃纖維預浸處理層包含長度為按規則排列的玻璃纖維;

至少上述玻璃纖維預浸處理層中置于臨近上述集成電路芯位置的某些中間層的中央區域具有切除窗口部分，該窗口部分形成一個器件容納區，上述集成電路管芯和上述導線置于該容納區之內;以及

上述容納區至少是部分地充填以在其疊合過程中從周圍預浸處理層流入其中的固化塑料。

18、一個如權項17中的封裝集成電路器件，其中在所述預浸處理層中的玻璃纖維是紡織的。

19、一個如權項18中的封裝集成電路器件，其中所述預浸處理層包含至少占重量比40%的玻璃纖維成份。