[其他]高密度動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的槽式電容器的制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85103830 | 申請(qǐng)日: | 1985-05-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN85103830A | 公開(kāi)(公告)日: | 1986-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴維·A·巴格利;羅納德·帕克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 得克薩斯儀器公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/04 | 分類號(hào): | H01L27/04;H01L29/78;H01L21/02;G11C11/40;G11C11/24 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理有限公司 | 代理人: | 李先春 |
| 地址: | 美國(guó)得克*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | 動(dòng)態(tài)單晶體管讀/寫(xiě)存儲(chǔ)單元采用槽式電容器,以增加電荷存儲(chǔ)量。槽蝕刻在與N+位線相似的擴(kuò)散N+電容器層的硅片表面上,然后在位線和電容器層上生長(zhǎng)一層厚的氧化膜,而不是在槽中;在達(dá)到最大槽深的最終蝕刻之前,利用在部分蝕刻之后隨之再生長(zhǎng)一層氧化膜的方法來(lái)減小掏蝕的影響。電容器的陽(yáng)(板)極是擴(kuò)展到槽中,并在硅條的整個(gè)表面上構(gòu)成場(chǎng)極電極隔層的一層多晶硅。難熔金屬字線在多晶硅場(chǎng)極電極中的孔上構(gòu)成存取晶體管的柵。 | ||
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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