[其他]堿性無氰電解鍍銅液無效
| 申請號： | 85103672 | 申請日： | 1985-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN85103672B | 公開（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發明（設計）人： | 付熙仁 | 申請（專利權）人： | 付熙仁 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 遼寧省錦州*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | 本發明提出了一種新的無氰電鍍銅水溶液，該溶液含有一種Cu(II)的化合物(如氯化銅或硫酸銅等)、配位劑乙二醇以及苛性堿。在該體系內，Cu(II)以下式形成穩定的配離子，使鐵基體上的浸鍍過程被避免，從而獲得結合牢固的電沉積銅層。本發明可解決氰化鍍銅槽的毒害與污染，以及其它無氰鍍銅槽結合力差的問題，適用于鋼鐵工件的預鍍銅或直接鍍銅。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 堿性 電解 鍍銅 | ||
【主權項】：
1、一種堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有NaOH40～240g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu2+(以金屬計)6～15g/l或20～26g/l。
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