[其他]堿性無(wú)氰電解鍍銅液無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85103672 | 申請(qǐng)日： | 1985-05-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN85103672B | 公開(kāi)（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 付熙仁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 付熙仁 |
| 主分類號(hào)： | C25D3/38 | 分類號(hào)： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 遼寧省錦州*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 堿性 電解 鍍銅 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1、一種堿性無(wú)氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有NaOH40～240g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金屬計(jì)）6～15g/l或20～26g/l。
2、一種堿性無(wú)氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有KOH55～335g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金屬計(jì)）6～15g/l或20～26g/l。
3、權(quán)利要求1或2所述的鍍銅液，其特征在于，預(yù)鍍銅時(shí)CH2OHCH2OH的含量為200～300g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金屬計(jì)）為6～15g/l。
4、權(quán)利要求1或2所述的鍍銅液，其特征在于，直接鍍銅時(shí)CH2OHCH2OH的含量為300～400g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金屬計(jì)）為20～26g/l。
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