[其他]堿性無氰電解鍍銅液無效
| 申請號： | 85103672 | 申請日： | 1985-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN85103672B | 公開（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發明（設計）人： | 付熙仁 | 申請（專利權）人： | 付熙仁 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 遼寧省錦州*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 堿性 電解 鍍銅 | ||
【權利要求書】：
1、一種堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有NaOH40～240g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金屬計）6～15g/l或20～26g/l。
2、一種堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有KOH55～335g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金屬計）6～15g/l或20～26g/l。
3、權利要求1或2所述的鍍銅液，其特征在于，預鍍銅時CH2OHCH2OH的含量為200～300g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金屬計）為6～15g/l。
4、權利要求1或2所述的鍍銅液，其特征在于，直接鍍銅時CH2OHCH2OH的含量為300～400g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金屬計）為20～26g/l。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于付熙仁，未經付熙仁許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/85103672/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
