[其他]電沉積抗電侵蝕的復(fù)合鍍銀層無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85102279 | 申請(qǐng)日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN85102279A | 公開（公告）日： | 1987-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭鶴桐;唐志遠(yuǎn);王兆勇;姚素薇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C25D3/64 | 分類號(hào)： | C25D3/64;C25D15/00 |
| 代理公司： | 天津大學(xué)專利代理事務(wù)所 | 代理人： | 張宏祥,曲遠(yuǎn)方 |
| 地址： | 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 采用復(fù)合電沉積的方法，在銅或其他金屬基體上沉積一層以銀為主，含有占鍍層體積0.1-2％，粒徑為0.5-20微米的氧化鑭微粒。這種復(fù)合銀鍍層具有較高的顯微硬度，HV達(dá)90-100，比純銀高得多的耐磨性和耐電侵蝕性，電氣性能與純銀相近，用來作電觸點(diǎn)的表面層可以節(jié)約50-85％的白銀。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 沉積 侵蝕 復(fù)合 鍍銀 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種以銀為基的復(fù)合鍍層用于家用電器及小電流低壓電器的電觸點(diǎn)制造，其特征在于在復(fù)合鍍銀層中彌散有占鍍層體積0.1-2%的氧化鑭微粒，粒徑在0.5-20微米之間。
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