[其他]一種控制和延長物質向周圍環境物釋放的疊層裝置之生產方法無效
| 申請號： | 85102106 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85102106B | 公開（公告）日： | 1988-09-14 |
| 發明（設計）人： | 卡迪納奧 | 申請（專利權）人： | 美國輝瑞有限公司 |
| 主分類號： | A61D7/00 | 分類號： | A61D7/00;A61K9/24;B32B31/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 羅宏,劉元金 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種控制和延長至少一種活性劑向周圍環境物釋放的疊層裝置之制備方法，其使該裝置包括至少一層芯片，該芯片包括存在于聚合物基體中的上述制劑和最佳實施方案中的與上述制劑混和形成的一種孔隙增強劑；該芯片被交替地夾或插在共延展的惰性聚合物薄膜之間，薄膜基本上對該環境物和上述制劑是不滲透的，該裝置有一個或多個通過該芯片和所說的薄膜的大孔。在該裝置的改進型中，其裝置的周邊覆蓋著一層基本上對環境物和上述制劑呈不滲透的惰性聚合物薄膜。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 一種 控制 延長 物質 周圍環境 釋放 裝置 生產 方法 | ||
【主權項】：
1.一種控制和延長至少一種活性劑釋放到周圍環境物的裝置之生產方法，其方法包括：將至少一塊含有由該活性劑和一種聚合物基體所組成的混合物的芯片層壓在共延展的聚合物薄膜之間，而所述薄膜對該的環境物和對活性劑基本上是不能滲透，然后再將一個或許多個大孔穿過所說的各薄膜和所說的芯片，所說的大穿孔的直徑和排列形式與被選定的該芯片厚度有關，而被選定的芯片厚度是為了使該芯片有足夠的內側面積暴露于所說的環境物中，以得到該活性劑的理想釋放速率。
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