[其他]印刷電路板裝置在審
| 申請號： | 101987000004893 | 申請日： | 1987-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN1004747B | 公開（公告）日： | 1989-07-05 |
| 發明（設計）人： | 藤井裕幸;濱川悅三 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 葉凱東;吳秉芬 |
| 地址： | 日本大阪*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明通過將覆蓋電子部件的填料的突出部分作成梯形，從而防止了突出部分受到外力作用時被扯裂，在加工時，將填料注入時，也使氣泡難于在突出部分附近產生。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 裝置 | ||
【主權項】：
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