[其他]印刷電路板裝置

在審

• 申請號: 101987000004893
• 申請日: 1987-07-13
• 公開（公告）號: CN1004747B
• 公開（公告）日: 1989-07-05
• 發明（設計）人: 藤井裕幸;濱川悅三
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 葉凱東;吳秉芬

本發明通過將覆蓋電子部件的填料的突出部分作成梯形，從而防止了突出部分受到外力作用時被扯裂，在加工時，將填料注入時，也使氣泡難于在突出部分附近產生。

本發明是關于安裝在電氣洗衣機、洗餐具機等中的印刷電路板裝置。

原來的安裝在電氣洗衣機、洗餐具機等中的印刷電路板裝置，其構造如圖8所示。

圖8中，1是由紙聚酯等組成的印刷電路板，其上裝有各種電子部件2。3是具有防水性及電氣絕緣性的填料，在印刷電路板1的表面上凝固著。這個填料3是為了使印刷電路板1的表面以及各種電子部件2能夠防水和電氣絕緣。

這種印刷電路板的填料3的處理是以注入方式進行的。這里，就其注入方式，用圖9～圖12來加以說明。如圖9所示，在由合成橡膠構成的注入模4內，將印刷電路板裝置安裝好。然后向注入模4內注入固化前呈液狀的填料3a，當注入的填料3達到適當的量時就使它固化。

固化后，如圖10所示，把它從注入模4中脫出，便獲得如圖8所示的印刷電路板裝置。

以上說明的注入方式的缺點是需要多量的填料3。這是因為采用注入方式時，由于電子部件2能否被覆蓋是取決于液面的高度，所以即使只有一個部件因液面的高度不足而不能被覆蓋時，就需要多量的填料3。

因此，在圖9所示的原來的注入方式中，為了達到以適當的填料量便能完全覆蓋部件的目的，在注入模4內設有凹部4a，結果，在填料3的對應于電子部件2的部分形成了突出部分3b。這樣，可以用盡可能少量的填料3來進行印刷電路下部的覆蓋。

可是，原來的填料是使用環氧樹脂等硬填料，這樣，雖然在突起部分加力也不會被扯裂，但硬的填料在固化后，對于電子部件2產生應力，使部件受到破壞。因此，需要使用不會對部件產生應力的軟質填料，但使用這樣的填料時，當填料3的突起部分3b受到外來的力時，容易被扯裂。突出部分3b被扯裂后，電子部件2的端子就會從填料3的表面露出，這樣，就不能達到以填料3覆蓋印刷電路板裝置，防止其外部因附有水滴而發生故障的目的。而且，突出部分3b，其形狀如圖8所示，在加工時產生以下的問題。

其一是，如圖11所示，使用原來的注入模4，在注入填料3a時，容易形成氣泡5，因此，如圖12所示，電氣部件2的端子產生了突出部分2a。另一個問題是，在填料3注入固化后，將印刷電路板裝置從注入模4中取出時，如果在注入模4的表面上沒有涂上足夠的脫模劑，而在突起部分3b加有扯裂力時，同樣會使電子部件2的端子露出。

本發明鑒于上述缺點，本發明的目的在于提供使電氣部件的應力小，防止端子露出的印刷電路板裝置。

為了達到上述目的，本發明的印刷電路板裝置，在安裝了各種電子部件的印刷電路板的表面，使具有防水性及電氣絕緣性的填料凝固，將上述填料的對應于電子部件的部分，沿厚度的方向突出，使突出的形狀呈梯形。

上述結構中，由于填料的突出部分為梯形，所以，即使采用較軟質的填料，其突出部分在受到外來的扯裂力時也不會被扯裂，同時在加工時也不會卷入氣泡，從而消除了電子部件的端子露出的缺點。

本發明的印刷電路板裝置，以適量的填料，就可進行可靠的防水及電氣絕緣，同時，即使采用軟質的填料，也不會因外力使填料剝落而造成廢品。此外，在填料的填充處理時，也不會因卷進氣泡而使電子部件的端子露出到填料的表面。

圖1是表示本發明的一實施例的印刷電路板裝置的截面視圖，圖2是表示為了得到這樣的印刷電路板裝置而進行的加工工序的一部分的視圖，圖3是同一印刷電路板裝置的主要部分的截面視圖，圖4表示填料突出部分的角度a與扯裂性的關系，圖5是注入模的主要部分的截面視圖，圖6是表示加工工序的一部分的主要截面視圖，圖7表示注入模的凹部的角度b與發泡性的關系，圖8是原來的印刷電路板裝置的截面視圖，圖9及圖10是表示為了獲得原來的印刷電路板裝置而進行的加工工序的一部分的截面視圖，圖11及圖12是表示在為了獲得原來的印刷電路板裝置而進行的加工工序中所發生缺陷的一例的主要部分截面視圖。

下面參照圖1至圖7，對本發明的實施例加以說明。