[其他]真空閥用接點材料及其制造方法在審
| 申請號： | 101987000000389 | 申請日： | 1987-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN1003330B | 公開（公告）日： | 1989-02-15 |
| 發明（設計）人： | 奧富功;千葉誠司;大川幹夫;關口薰旦;遠藤博;山下務 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 上海專利事務所 | 代理人： | 顏承根 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種能在真空閥中用作接點的合金材料及其制造方法，該材料由（１）由Ｃｕ或／及Ａｇ組成的導電材料和（２）由Ｃｒ、Ｔｉ及Ｚｒ中的至少一種金屬、或這些金屬和其他金屬的合金組成的耐弧材料所組成，其中在導電材料基體中所存在的耐弧材料的量為０．３５重量％以下。其制造工序包括形成耐弧材料粉末，將成形體燒結成骨架，在骨架空隙中熔浸導電材料及對經熔浸處理的材料進行冷卻，本材料的優點是接觸電阻特性或溫度上升特性穩定。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 真空 接點 材料 及其 制造 方法 | ||
【主權項】：
暫無信息
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社東芝，未經株式會社東芝許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/101987000000389/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：光盤復制裝置及復制光盤
- 下一篇：酚酞型聚芳醚砜共聚物的合成
- 同類專利
- 專利分類
