[其他]無氰仿金電鍍液在審
| 申請號： | 101986000005831 | 申請日： | 1986-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN1004010B | 公開（公告）日： | 1989-04-26 |
| 發明（設計）人： | 方景禮;莊瑞舫;周伯和;孫仁甫 | 申請（專利權）人： | 南京大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所 | 代理人： | 巫仕華 |
| 地址： | 江蘇省南京*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種無氰仿金電鍍用電解液，用銅鹽，錫鹽，鋅鹽、碳酸鉀、無機調色劑、有機膦酸（或鹽）和酒石酸鹽、銅粉抑制劑，低泡表面活性劑配制成無氰電解液，鍍液具有很高的穩定性和優良的深鍍能力和分散能力，對環境無污染，可獲得１８～２２Ｋ的各種仿金鍍層。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 無氰仿金 電鍍 | ||
【主權項】：
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