[其他]無氰仿金電鍍液

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 101986000005831
• 申請日: 1986-07-11
• 公開（公告）號: CN1004010B
• 公開（公告）日: 1989-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方景禮;莊瑞舫;周伯和;孫仁甫
• 申請（專利權(quán)）人: 南京大學
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務(wù)所
• 代理人: 巫仕華

一種無氰仿金電鍍用電解液，用銅鹽，錫鹽，鋅鹽、碳酸鉀、無機調(diào)色劑、有機膦酸（或鹽）和酒石酸鹽、銅粉抑制劑，低泡表面活性劑配制成無氰電解液，鍍液具有很高的穩(wěn)定性和優(yōu)良的深鍍能力和分散能力，對環(huán)境無污染，可獲得１８～２２Ｋ的各種仿金鍍層。

一種無氰仿金電鍍用電解液。本發(fā)明所涉及的是一種電鍍銅鋅錫三元合金仿金鍍層用的無氰堿性水溶液。

通常仿金電鍍工藝用的電解液是氰化物電解液（參見美國專利4，364，804和日本特許昭51-17946）。氰化物是劇毒品，對環(huán)境污染嚴重，必須進行嚴格的廢水處理。近年來，用焦磷酸鹽和有機磷酸作電鍍液代替氰化物的研究有所進展，但這種電鍍液穩(wěn)定性不好，鍍層色澤較差，鍍層顏色分布不勻。

本發(fā)明的目的是用毒性很小的有機膦酸（或鹽）和酒石酸鹽配制無氰仿金電鍍液。

本發(fā)明是通過采用以下組成的電解液實現(xiàn)的：

銅鹽 10～40克/升

鋅鹽 5～30克/升

錫鹽 5～15克/升

酒石酸鹽 10～60克/升

有機膦酸（或鹽） 80～160克/升

碳酸鉀 30～80克/升

低泡表面活性劑 0.00001克/升～1克/升

無機調(diào)色劑 0.0001克/升～1克/升

銅粉抑制劑 0.01克/升～10克/升

工藝參數(shù)：

pH 11～14

陰極電流密度 1～3安/分米²

沉積速度 15～20微米/小時

溫度 50℃～60℃

在上述配方中，銅鹽是硫酸銅或碳酸銅，鋅鹽是氯化鋅或硫酸鋅。錫鹽是錫酸鈉或錫酸鉀。酒石酸鹽是酒石酸鉀或酒石酸鈉或酒石酸鉀鈉。有機膦酸（或鹽）的分子結(jié)構(gòu)式為：

其中M＝H⁺或Na⁺或K⁺或NH+4 ]]>

R＝C₁～C₃脂肪族烷基。

在這類有機膦酸（或鹽）中，以R＝CH₃的有機膦酸（或鹽）用得較多，因為它的價格便宜。

常用的低泡表面活性劑是烷基醇聚氧乙烯醚或烷基醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚，其用量在0.00001克/升～1克/升。所用的無機調(diào)色劑可以是鎳、鈷、銦、銀、鉛等的無機鹽，其中鉛、銦、鎳的無機鹽較好，用量在0.0001克/升～1克/升之間。銅粉抑制劑是氟化鉀、氟化鈉或氟化銨，其用量在0.01克/升～10克/升。銅粉抑制劑主要用于防止陽極和陰極電解時產(chǎn)生一價銅而形成銅粉。

本發(fā)明所取得的效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下特點：

1.用有機膦酸（或鹽）和酒石酸鹽代替劇毒氰化物配制的電鍍液，使電鍍過程不再有劇毒的氰化氫氣體析出和氰化物廢水排出，明顯地改善了工作條件和對環(huán)境的污染。