[其他]半導體集成電路的圖形設計方法和器件在審
| 申請號： | 101985000004935 | 申請日： | 1985-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN85104935B | 公開（公告）日： | 1988-02-03 |
| 發明（設計）人： | 姐齒伸彥;馬場重典 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 張衛民 |
| 地址： | 日本國211神奈川縣.*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 通過部分重疊兩個相鄰單元，使它們具有與導線連接以提供功率的共用端區，而增加根據標準單元法設計的ＬＳＩ的封裝密度。為此，沿單元行方向的側面端區圖形，其形狀，尺寸和在每個單元中的位置都被標準化，并存貯在一個ＣＡＤ系統的單元庫里。同時還存貯進一個新增加的符號，以便在用顯示屏幕進行芯片設計的過程中，用這個符號來指示重疊的區域。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 集成電路 圖形 設計 方法 器件 | ||
【主權項】：
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