本申請(qǐng)實(shí)施例公開(kāi)了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及加工方法、攝像頭模組和電子設(shè)備，包括電路板；感光元件，所述感光元件設(shè)置在所述電路板的一側(cè)，且所述感光元件與所述電路板電連接；光學(xué)封裝元件，所述光學(xué)封裝元件和所述感光元件位于所述電路板的同側(cè)，所述光學(xué)封裝元件覆蓋所述感光元件且與所述電路板連接，所述光學(xué)封裝元件具有屈折力。本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)在設(shè)置具有屈折力的光學(xué)封裝元件，在實(shí)現(xiàn)感光元件正常工作的同時(shí)，可以保護(hù)感光元件，防止損壞，進(jìn)而影響實(shí)現(xiàn)攝像頭模組及電子設(shè)備的功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及攝像頭技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及加工方法、攝像頭模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也愈來(lái)愈高，如，人們對(duì)電子設(shè)備的攝像頭模組有了更高的要求。攝像頭模組通常包括用于處理光線(xiàn)的感光元件和電路板，而感光元件一般通過(guò)膠水配合擠壓力安裝在電路板上，但是，擠壓力容易造成感光元件的損壞，且膠水容易溢出，影響感光元件的正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、攝像頭模組及電子設(shè)備，能夠保護(hù)感光元件，在保證感光元件不損壞的情況下實(shí)現(xiàn)感光元件的正常工作。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板；感光元件，所述感光元件設(shè)置在所述電路板的一側(cè)，且所述感光元件與所述電路板電連接；光學(xué)封裝元件，所述光學(xué)封裝元件和所述感光元件位于所述電路板的同側(cè)，所述光學(xué)封裝元件覆蓋所述感光元件且與所述電路板連接，所述光學(xué)封裝元件具有屈折力。

基于本申請(qǐng)實(shí)施例：通過(guò)設(shè)置具有屈折力的光學(xué)封裝元件，覆蓋感光元件，可以在保護(hù)感光元件的同時(shí)，不影響感光元件的正常工作，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以提高生產(chǎn)加工的效率，降低感光元件的損壞率。

在其中一些實(shí)施例中，所述光學(xué)封裝元件包括：光學(xué)部，所述光學(xué)部位于所述感光元件背離所述電路板的一側(cè)，所述光學(xué)部能夠?qū)Φ竭_(dá)所述感光元件的光線(xiàn)進(jìn)行光學(xué)處理；以及非光學(xué)部，所述非光學(xué)部位于所述光學(xué)部的外周，且所述非光學(xué)部與所述電路板連接。

基于上述實(shí)施例：光學(xué)封裝元件包括光學(xué)部和非光學(xué)部，光學(xué)部與感光元件對(duì)應(yīng)，能夠?qū)Φ竭_(dá)感光元件的光線(xiàn)進(jìn)行光學(xué)處理；非光學(xué)部位于光學(xué)部外周，連接電路板，可以保護(hù)內(nèi)側(cè)的光學(xué)部，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)感光元件的正常工作。

在其中一些實(shí)施例中，所述光學(xué)部與所述非光學(xué)部為一體成型結(jié)構(gòu)。

基于上述實(shí)施例：將光學(xué)部和非光學(xué)部設(shè)置為一體成型的結(jié)構(gòu)，可以提高光學(xué)封裝元件的穩(wěn)定性，防止光學(xué)部與非光學(xué)部之間發(fā)生竄動(dòng)影響感光元件的正常工作。

在其中一些實(shí)施例中，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：濾光元件，所述濾光元件位于所述光學(xué)封裝元件背離所述電路板的一側(cè)，所述濾光元件能夠?yàn)V除非工作段波長(zhǎng)的光線(xiàn)，以使工作段波長(zhǎng)的光線(xiàn)經(jīng)所述光學(xué)封裝元件的光學(xué)處理后到達(dá)所述感光元件。

基于上述實(shí)施例：在光學(xué)封裝元件背離電路板的一側(cè)設(shè)置濾光元件，可以過(guò)濾射入感光元件的光線(xiàn)，濾除非工作段波長(zhǎng)的光波，進(jìn)而優(yōu)化感光元件的工作效率，減輕感光元件的工作。

在其中一些實(shí)施例中，所述非光學(xué)部包括：第一部分，所述第一部分位于所述光學(xué)部的外周；以及第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背離所述電路板的表面位于所述第二部分背離所述電路板的表面和所述電路板之間，以形成第一凹槽，所述濾光元件位于所述第一凹槽內(nèi)。

基于上述實(shí)施例：將非光學(xué)部分為第一部分與第二部分，第一部分位于光學(xué)部外周，第二部分位于第一部分外周，在背離電路板表面的方向上，第一部分表面位于電路板與第二部分表面之間，形成可放置濾光元件的第一凹槽，用來(lái)定位濾光元件位置，同時(shí)可以簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，減少生產(chǎn)成本。

在其中一些實(shí)施例中，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括支架，所述支架承載于所述非光學(xué)部，所述支架上設(shè)置有通光孔，所述濾光元件覆蓋所述通光孔且與所述支架連接。