[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及加工方法、攝像頭模組和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110334552.6
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN113079291B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江傳東
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04N23/50
• 分類號: H04N23/50;H04N23/55;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232
• 代理公司: 北京恒博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

電路板；

感光元件，所述感光元件設(shè)置在所述電路板的一側(cè)，且所述感光元件與所述電路板電連接；

光學(xué)封裝元件，所述光學(xué)封裝元件和所述感光元件位于所述電路板的同側(cè)，所述光學(xué)封裝元件覆蓋所述感光元件且與所述電路板連接，所述光學(xué)封裝元件為一體注塑成型且所述光學(xué)封裝元件具有屈折力；

所述光學(xué)封裝元件包括光學(xué)部以及非光學(xué)部，所述光學(xué)部位于所述感光元件背離所述電路板的一側(cè)，所述光學(xué)部能夠?qū)Φ竭_所述感光元件的光線進行光學(xué)處理；所述非光學(xué)部位于所述光學(xué)部的外周，且所述非光學(xué)部與所述電路板連接；

所述非光學(xué)部包括第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述光學(xué)部的外周；所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背離所述電路板的表面位于所述第二部分背離所述電路板的表面和所述電路板之間，以形成第一凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光學(xué)部與所述非光學(xué)部為一體成型結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括：

濾光元件，所述濾光元件位于所述第一凹槽內(nèi)，所述濾光元件能夠濾除非工作段波長的光線，以使工作段波長的光線經(jīng)所述光學(xué)封裝元件的光學(xué)處理后到達所述感光元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有第二凹槽，所述感光元件設(shè)置在所述第二凹槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感光元件與所述電路板通過電接線電性連接，所述電接線的外周、所述感光元件與所述電接線的連接部位以及所述電路板與所述電接線的連接部位均包覆有保護層。

6.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：

鏡頭；以及

權(quán)利要求1至5中任一項所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)位于所述鏡頭的像側(cè)，且所述鏡頭的光軸與所述芯片封裝結(jié)構(gòu)中所述光學(xué)封裝元件的光軸共線。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體；以及

權(quán)利要求6所述的攝像頭模組，所述攝像頭模組連接所述殼體。

8.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于，包括：

將感光元件設(shè)置在電路板的一側(cè)，且使所述感光元件與所述電路板電連接；

在感光元件背離電路板的一側(cè)設(shè)置模塊，且使所述模塊與所述電路板之間具有間隙；

向所述間隙內(nèi)注入光學(xué)材料，從而形成光學(xué)封裝元件；所述光學(xué)封裝元件覆蓋所述感光元件且與所述電路板連接，所述光學(xué)封裝元件具有屈折力；

所述光學(xué)封裝元件包括光學(xué)部以及非光學(xué)部，所述光學(xué)部位于所述感光元件背離所述電路板的一側(cè)，所述光學(xué)部能夠?qū)Φ竭_所述感光元件的光線進行光學(xué)處理；所述非光學(xué)部位于所述光學(xué)部的外周，且所述非光學(xué)部與所述電路板連接；

所述非光學(xué)部包括第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述光學(xué)部的外周；所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背離所述電路板的表面位于所述第二部分背離所述電路板的表面和所述電路板之間，以形成第一凹槽。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述感光元件與所述電路板通過電接線電性連接，在向所述間隙內(nèi)注入光學(xué)材料，從而形成光學(xué)封裝元件的步驟之前；還包括

在所述電接線的外周、所述感光元件與所述電接線的連接部位以及所述電路板與所述電接線的連接部位形成保護層。