[發明專利]電氣器件

無效

• 申請號: 99805101.2
• 申請日: 1999-04-13
• 公開（公告）號: CN1312946A
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: J·赤安;方曉明;W·C·貝德林
• 申請（專利權）人: 泰科電子有限公司
• 主分類號: H01C7/13
• 分類號: H01C7/13;H01C13/02;H01C1/14;H01C7/02;H01C17/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳增勇,傅康

1．一種復合電路保護器件，它包括：

(A)第一疊層電路保護器件；和

(B)第二疊層電路保護器件；

所述第一和第二疊層電路保護器件中的每一個都包括：

(1)第一疊層電極；

(2)第二疊層電極；

(3)疊層PTC電阻元件，它(ⅰ)呈現PTC性能，并(ⅱ)具有其上固定所述第一電極的第一面和其上固定所述第二電極的相反的第二面；

(4)第三疊層導電件，它(ⅰ)固定在所述PTC電阻元件的所述第二面上，并(ⅱ)與所述第二電極隔開；

(5)第四疊層導電件，它(ⅰ)固定在所述PTC電阻元件的所述第一面上，并(ⅱ)與所述第一電極隔開；

(6)第一橫向導電件，它

(a)穿插在所述PTC元件的所述第一面和所述第二面之間；

(b)固定在所述PTC元件上；和

(c)在物理上和電氣上連接到所述第一疊層電極和所述第三疊層導電件，但不與所述第二疊層電極連接；以及

(7)第二橫向導電件，它

(a)穿插在所述PTC元件的所述第一面和所述第二面之間；

(b)固定在所述PTC元件上；和

(c)在物理上和電氣上連接到所述第二疊層電極和所述第四疊層導電件，但與所述第一疊層電極不相連；

所述第一和第二疊層器件以堆疊結構的形式在物理上固定在一起；而且所述各器件通過各相鄰電極和各疊層導電件之間的界面電連接而在電氣上連接起來，使得當電源連接到(ⅰ)所述各電極之一和(ⅱ)所述PTC電阻元件的與所述電極(ⅰ)相同的面上的所述第三或第四疊層件時，所述第一和第二疊層電路保護器件在電氣上并聯。

2．按照權利要求1的復合器件，其特征在于還包括位于所述堆疊結構中的第一和第二疊層器件之間的疊層絕緣件，其中所述疊層絕緣件最好包括不導電的粘結劑。

3．按照權利要求2的復合器件，其特征在于：所述第一和第二疊層電路保護器件基本上是相同的。

4．按照權利要求3的復合器件，其特征在于它是對稱的，使得不論哪一面向上都能連接在印刷電路板上。

5．按照權利要求2或3的復合器件，其特征在于它包括p個基本上相同的疊層電路保護器件和(p-1)個疊層絕緣件，其中p是3或更多；所述各疊層器件(a)以堆疊結構的形式在物理上固定在一起，每一對疊層器件之間有一個所述疊層絕緣件，而且(b)在電氣上連接在一起，使得當電源連接到(ⅰ)所述各電極之一和(ⅱ)所述PTC電阻元件的與所述電極(ⅰ)相同的面上的所述第三或第四件時，所有疊層電路保護器件在電氣上并聯在一起。

6．按照權利要求1的復合器件，其特征在于：所述PTC元件中的每一個都包括導電聚合物，所述PTC導電聚合物在25℃下的電阻率最好小于5ohm-cm。

7．按照權利要求6的復合器件，其特征在于：所述第一電路保護器件的PTC導電聚合物不同于所述第二電路保護器件的PTC導電聚合物。

8．按照權利要求1的復合器件，其特征在于所述界面電連接是以下部件之間的焊接：

(a)所述第一疊層器件的第三或第四件和所述第二疊層器件的第一或第二電極之間的焊接，和

(b)所述第二疊層器件的第三或第四件和所述第一疊層器件的第一或第二電極之間的焊接，

而且最好其中(ⅰ)焊接包括第一焊料，并且(ⅱ)所述器件包括所述第一或第二電極以及第三和第四疊層件的暴露表面上的第二焊料層，所述第二焊料是在所述焊接不熔化的溫度下可軟熔的。

9．按照權利要求2或3的復合器件，其特征在于：所述第一和第二電極以及所述第三和第四疊層導電件是金屬箔。

10．按照權利要求1的器件，其特征在于：

(a)所述疊層PTC電阻元件限定了穿插在所述第一和第二面之間的第一和第二開孔，

(b)所述第三疊層導電件固定在所述第一開孔區域中的所述第二面上，

(c)所述第四疊層導電件固定在所述第二開孔區域中的所述第一面上，

(d)所述第一橫向導電件處在第一開孔內，以及

(e)所述第二橫向導電件處在第二開孔內。