[發明專利]具有禁用裝置的非接觸集成電路卡

無效

• 申請號: 99804823.2
• 申請日: 1999-03-26
• 公開（公告）號: CN1296594A
• 公開（公告）日: 2001-05-23
• 發明（設計）人: P·帕特里斯;L·奧多;R·弗雷曼;T·德豐泰尼斯;M·扎夫拉尼
• 申請（專利權）人: 格姆普拉斯公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 羅朋,李亞非

本發明涉及一種具有禁用裝置的集成電路卡。該卡可以是非接觸型或接觸型。

本發明特別涉及一種非接觸型集成電路卡，片狀形式的卡體載有集成電路和天線，集成電路通過該天線可以遠程地與接收端進行通信，位于該卡體平面中的天線由以線圈形式幾匝的導電線(conductive?track)所形成。

在特定的應用中，該集成電路卡還被稱為智能卡，用作為一種支付工具。在每次使用相應的服務時，在記錄于該智能卡的存儲器中的價值單位的初始基金至少減小一個單位。這種應用例如在電話卡和復印機卡中出現。

因此，用戶購買一張卡，該卡中最初在存儲器內提供對應于最大存款的給定數目的價值單位。

在大多數應用中，其中該集成電路卡被用作為一種支付工具，所使用的卡是接觸卡類型，其中該卡具有連接到電子模塊或集成電路的導電線，并且用于提供該卡與接收端之間的電連接。

在這種情況下，簡單地通過把該卡裝在封套中，就可以非常容易向用戶保證他所購買的卡包含了最大數目的價值單位，例如用“玻璃紙”封裝，這避免了與導電線的任何電接觸。

但是，在非接觸卡的情況下，例如通過射頻電波在一段距離內進行信息交換，這種解決方法是不能令人滿意的。這是因為信息交換可以透過玻璃紙封裝進行，因此封裝不再能作為以前未使用過該卡的保證。

因此，本發明的目的是提出一種集成電路卡或智能卡的新設計，其中提供一種方式來避免在被授權用戶第一次使用該卡之前對該卡的任何盜用行為。

為此目的，本發明提出一種上述類型的集成電路卡，其特征在于，提供至少一個導電連接橋路，其至少連接天線的兩匝，以減小其電感，并且該連接橋路部分地位于該卡體的折斷區中，以便于在該卡的第一次使用時斷開該連接橋路。

根據本發明的其他特點：

-天線兩端連接到集成電路，并且在被折斷之前，連接橋路連接到這兩端；

-連接橋路把天線的內匝連接到外匝；

-該卡具有幾個連接橋路，其分別連接到線圈的兩個相鄰匝；

-該卡具有幾個折斷區(rupture?zone)，每個都用于允許斷開至少一個連接橋路；

-連接橋路與線圈同時產生；

-以對線圈附加部件的形式產生連接橋路；以及

-連接橋路跨過線圈的匝，并且提供插入在連接橋路與該匝之間的絕緣體。

本發明的其他特征和優點將從如下參照附圖的描述中表現出來，其中：

-圖1至5為根據本發明的思想的智能卡的示意圖，其中描繪該卡制造和使用的不同步驟；

-圖6至9示出本發明的第二實施例；

-圖10至12示出本發明的第三實施例；

-圖13至15示出本發明的第四實施例。

圖1至5示出制造根據本發明第一實施例的集成電路卡的不同步驟。

集成電路卡10具有卡體12，其具有帶圓角的矩形片形狀，并且一般是通過注模或壓片由塑料制成。卡體12載有集成電路(未示出)，也稱為芯片，它能夠嵌入在卡體12中。

如圖1中所示，卡體12在其兩個表面中的一個表面上載有天線14。

天線14例如可以用導電墨水通過絲網印刷或者通過蝕刻銅、鋁或者錫鉛合金而形成。天線14還可以通過對塑料噴鍍金屬的方法而形成。如此形成的導電條的一般厚度例如在3至50微米之間。

天線14按照常規方法以連續導體16的形式產生，該導體以矩形螺旋的方式纏繞，具有一定數目的同心匝，并且位于卡體12的平面中。導體16從外匝15到內匝17如此螺旋纏繞。導體16的兩端分別形成外端18和內端20，天線14通過這兩端連接到集成電路。

在制造卡10的后續步驟中，如圖2中所示，形成覆蓋導體16的線圈匝的一部分的絕緣條22。更加具體來說，絕緣條22置于內匝17和外匝15之間的中間匝上，接近集中到由該線圈所形成的四邊形的一個角的兩端18、20。

絕緣條例如可以通過絲網印刷、噴射或霧化由絕緣材料淀積形成。要淀積的材料的厚度取絕于材料的絕緣常數。通常在10和30微米之間。

圖3中所示的制造步驟包括產生根據本發明的連接橋路24。連接橋路24是連接兩端18、20的導體，也就是說把線圈的內匝17連接到外匝15。因此連接橋路24跨過中間匝，但是由于絕緣條22的存在使得連接橋路24不與中間匝相接觸。連接橋路24可以按照與形成天線14的相同技術產生，或者根據不同的技術產生。

根據本發明一個方面，連接橋路24位于天線14的線圈的外側，并且特別位于卡10上以后要被折斷的區域中。在這種情況下，連接橋路24形成一個位于卡載體12的一角上的環路。