[發明專利]包含一種羥基官能化聚醚或聚酯和一種無機填料的聚合物復合材料及其制備方法

無效

• 申請號: 99804246.3
• 申請日: 1999-03-08
• 公開（公告）號: CN1297465A
• 公開（公告）日: 2001-05-30
• 發明（設計）人: C·A·徹溫格;C·A·珀蘭斯凱;J·E·懷特
• 申請（專利權）人: 陶氏化學公司
• 主分類號: C08K3/00
• 分類號: C08K3/00;C08L67/04;C08L71/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 黃淑輝

本發明涉及一種包含一種聚合物和一種無機添加劑的聚合物復合材料，并涉及制備該聚合物復合材料的方法。

包含一種具有一種或多種添加劑，例如分散于整個連續聚合物基質中的顆粒或纖維材料，的聚合物基質的聚合物復合材料是公知的。通常加入添加劑以增強聚合物的一種或多種性能。

一方面，本發明是一種包含一種羥基官能化聚醚或聚酯和一種無機填料的聚合物復合材料。

第二方面，本發明是形成復合材料的方法，其包括將羥基官能化聚醚或聚酯或所述聚醚或聚酯的前體與無機填料接觸。

在一個優選的實施方案中，所述聚合物是可熔融加工、熱塑性羥基官能化聚醚或聚酯，且方法包括將聚合物與無機填料熔融共混。

與不合有無機填料的聚合物相比，本發明的聚合物復合材料能夠表現出性能的優異平衡，且能夠表現出一種或多種優異的性能例如提高的耐熱性或耐化學品性、耐著火性、優異的耐極性液體和氣體擴散性、在極性溶劑例如水、甲醇或乙醇存在下的屈服強度或增強的勁度和尺寸穩定性。

本發明的聚合物復合材料可用作阻擋膜、阻擋泡沫體或使用任何慣用熱塑性材料生產方法的其它模塑或擠出熱塑性制品。制品能夠被用于各種應用，包括運輸(例如汽車和飛機)部件、電子設備、商業設備例如計算機外殼、建筑和結構材料和包裝材料。

優選地，所述聚合物復合材料的聚合物基質包含下面的羥基官能化聚醚或聚酯：

(1)具有下式表示的重復單元的聚(羥基酯醚)：

(2)具有下式表示的重復單元的聚醚胺：

(3)具有下式表示的重復單元的羥基-苯氧基醚聚合物：

(4)具有下式表示的重復單元的羥基官能化聚(醚磺酰胺)：其中R¹是基本上為烴的二價有機部分；R²獨立地是基本上為烴的二價有機部分；R³是R⁴是R⁵是氫或烷基；R⁶是基本上為烴的二價有機部分；R⁷和R⁹獨立地是烷基、取代的烷基、芳基、取代的芳基；R⁸是基本上為烴的二價有機部分；A是胺部分或不同胺部分的結合物；B是基本上為烴的二價有機部分；m是5～1000的整數；且n是0～100的整數。

在本發明的優選實施方案中，A是2-羥基乙基亞氨基、2-羥基丙基亞氨基、哌嗪基(piperazenyl)、N，N′-雙(2-羥基乙基)-1，2-亞乙基二亞氨基；和B和R¹獨立地是1，3-亞苯基、1，4-亞苯基；磺酰基二亞苯基、氧二亞苯基、硫二亞苯基或異亞丙基-二亞苯基；R⁵是氫；R⁷和R⁹獨立地是甲基、乙基、丙基、丁基、2-羥基乙基或苯基；和B和R⁸獨立地是1，3-亞苯基、1，4-亞苯基；磺酰基二亞苯基、氧二亞苯基、硫二亞苯基或異亞丙基二亞苯基。

由通式Ⅰ表示的聚(羥基酯醚)如下制備：使脂族或芳族二酸的二縮水甘油基醚例如對苯二甲酸二縮水甘油酯或二元酚類的二縮水甘油基醚與脂族或芳族二酸例如己二酸或間苯二甲酸反應。這些聚酯描述于美國專利US?5，171，820中。另外，聚(羥基酯醚)通過使二縮水甘油基酯與雙酚或通過使二縮水甘油基酯或表鹵醇與二羧酸反應而制備。

由通式Ⅱ表示的聚醚胺如下制備：使一種或多種二元酚的二縮水甘油基醚與具有兩個胺氫的胺接觸而制備，其條件足以導致胺結構部分與環氧結構部分反應形成具有胺鍵、醚鍵和側羥基部分的聚合物骨架。這些聚醚胺描述于美國專利US?5，275，853中。另外，聚醚胺也能夠通過使二縮水甘油基醚或表鹵醇與二官能化胺接觸而制備。

由通式Ⅲ表示的羥基-苯氧基醚聚合物例如通過使表鹵醇或二縮水甘油基醚與雙酚接觸而制備。這些聚合物描述于美國專利US5，496，910中。

由式Ⅳa和Ⅳb表示的羥基官能化聚(醚磺酰胺)例如如美國專利US?5，149，768中所述，通過將N，N′-二烷基或N，N′-二芳基二磺酰胺與二縮水甘油基醚聚合而制備。

由Phenoxy?Associates，Inc.可商購的羥基-苯氧基醚聚合物也適合用于本發明。這些羥基-苯氧基醚聚合物是二元多核酚例如雙酚A和表鹵醇的縮合反應產物，并具有由式Ⅰ表示的重復單元，其中Ar是異亞丙基二亞苯基部分。