[發明專利]紙張的施膠

無效

• 申請號: 99803048.1
• 申請日: 1999-01-25
• 公開（公告）號: CN1291249A
• 公開（公告）日: 2001-04-11
• 發明（設計）人: 克萊門特·L·布蘭加爾特;約翰·C·加斯特
• 申請（專利權）人: 赫爾克里士公司
• 主分類號: D21H21/16
• 分類號: D21H21/16;//C07D1717;1767
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 甘玲

1．一種提高高速精確紙張加工或復印的方法，該方法包括在高速精確加工或復印中使用表面施膠的紙張，該紙張含有一種反應性施膠劑和一種無機填料，該無機填料以能提高紙張的運行性能的有效量使用，無機填料與表面施膠劑的重量比是約0．1∶1到約10∶1。

2．如權利要求1所述的方法，其中反應性施膠劑是一種2-氧雜環丁酮施膠劑。

3．如權利要求2所述的方法，其中2-氧雜環丁酮施膠劑是一種烯酮二聚物。

4．如權利要求2所述的方法，其中其中2-氧雜環丁酮施膠劑一種烯酮多聚物。

5．如權利要求2所述的方法，其中反應性施膠劑是一種2-氧雜環丁酮施膠劑，其選自于烷基烯酮二聚物，烷基烯酮多聚物，鏈烯基烯酮二聚物和鏈烯基烯酮多聚物。

6．如權利要求2～5之一所述的方法，其中2-氧雜環丁酮施膠劑在35℃下是一種液體。

7．如權利要求6所述的方法，其中2-氧雜環丁酮施膠劑在20℃下是一種液體。

8．如前面權利要求之一所述的方法，其中無機填料選自于高嶺土，二氧化鈦，二氧化硅，膨潤土和硅酸鈣。

9．如權利要求8所述的方法，其中無機填料是高嶺土。

10．如權利要求8所述的方法，其中無機填料是二氧化鈦。

11．如權利要求8所述的方法，其中無機填料二氧化硅。

12．如權利要求8所述的方法，其中無機填料是膨潤土。

13．如權利要求8所述的方法，其中無機填料是硅酸鈣。

14．如前面權利要求之一所述的方法，其中無機填料具有小于約10μm的平均顆粒尺寸。

15．如權利要求14所述的方法，其中無機填料具有小于約5μm的平均顆粒尺寸。

16．如權利要求14所述的方法，其中無機填料具有小于約2μm的平均顆粒尺寸。

17．如前面權利要求之一所述的方法，其中無機填料與表面施膠劑的重量比是約0．2∶1到約5∶1。

18．如前面權利要求之一所述的方法，其中以約0．02～5Kg／公噸紙的比率加入反應性施膠劑，對紙張進行表面處理。

19．如前面權利要求之一所述的方法，其中無機填料同一種水溶性無機鹽結合使用。

20．如權利要求18所述的方法，其中水溶性無機鹽為氯化鈣，氯化鎂和氯化鈉。

21．如前面權利要求之一所述的方法，其中紙張具有約30～200g／m²的基本重量。

22．如權利要求21所述的方法，其中紙張具有約40～100g／m²的基本重量。

23．如前面權利要求之一所述的方法，其中紙張是一種堿性高級紙張。

24．如權利要求23所述的方法，其中紙張選自于表格證卷紙，小裁紙，復印紙，信封紙和加數器用紙。

25．如前面權利要求之一所述的方法，其中所述方法進一步包括把紙張加工成表格證卷紙，小裁紙，信封紙或加數器用紙。

26．一種提高高速精確紙張加工或復印的方法，其包含在高速精確加工或復印中使用的表面施膠的紙張，該紙張含有一種反應性施膠劑和一種無機填料，反應性施膠劑是一種2-氧雜環丁酮，其在35℃下是一種液體，而無機填料選自于高嶺土，二氧化鈦，二氧化硅，膨潤土和硅酸鈣，該無機填料以能提高紙張運行性能的有效量使用，其中無機填料與表面施膠劑的重量比是約0．1∶1到約10∶1。

27．一種制造高級紙張的方法，其包括：

(a)使用2-氧雜環丁酮施膠劑對紙張進行表面施膠，和

(b)使用無機填料，其中無機填料與表面施膠劑的重量比是約0．1∶1到約10∶1。

28．如前面權利要求之一所述的方法，其中使用一種在35℃下是液體的2-氧雜環丁酮施膠劑和至少一種其它的施膠劑來完成表面施膠。